HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

內層曝光機針對HDI薄板,需修改設備軟體程序,抽真空階段設定成兩階段下降,使玻璃中空氣可以由板中央向四周排除,主要因為厚薄板共用的生產設備,長久以後,容易產生玻璃中央凸高的現象,需要以機構程序去克服薄板曝光抽真空不良的問題,此方式比頻繁更換曝光玻璃,或研究其他抽真空條方式,成本低,更加直接且有效.

wxss9908

不错，这些讨论很有意思啊

hdirobert

HDI產品,基本各層次線路均比4/4更細,即便是Core層CCL銅面單純內層線路製程,純內層銅面基板曝光製程是線路解析出來的主要關鍵,因為面銅厚度均勻度一般都不差,蝕刻的要因相對降低;內層曝光機要有良善的解析,一般工程會都從乾膜參數、設備吸真空、曝光參數等著手,在此不做贅述;有一個區塊容易被製程工程所忽略,那就是底片部分,因為基本上這部份是由設計工程底片房單位就完工的,常被排除在製程工程師掌控區域之外,包含底片保護膜厚度,和保護膜是否和底片基片相容,底片基片的種類等;不同的底片基片,底片光繪機劃出來的線路菱線就會有差異,例如富士基片繪出來線路菱線稍差呈現倒梯形,柯達基片繪出來的線路菱線銳利側壁陡峭;不同片基如果和底片保護膜不相容,會呈現壓完保護膜,線邊氣泡的大小規模的差異;此類底片線間氣泡,以AOI或人工目鏡不容易辨識;氣泡過大或不規則會造成曝光過程UV光的繞射和反射、折射加大的現象,相對造成乾膜解析度的差異;暫述於此.詳細還須由各廠工程單位人員深入到設計中心研究這部份對線路的影響.

sbo2003

Hi, Robert:
非常有深意,前两天我请教过你，关于内层芯板在整个压合过程中即整个热压CYCLE 中发生了什么微观变化，从而导致在压合后尺寸出现收缩，谢谢！

TIM207

期待你们把国内的HDI能做到L1-L3以此成形就好了。。。。现在很多的参考设计是一次成型，但是在国内还不行，真是很郁闷的一件事。。

hdirobert

TIM207
你說的L1-L3  一次成型可否清楚敘述產品結構??

hdirobert

底片在曝光機的行為模式,內層控制必須比內埋層及外層更佳的嚴謹,因為有孔的層次,基本就不會曝偏,因為內埋層偏了就蝕刻孔破了,外層孔破外觀防焊就會異常,所以都會被工程所控制,但是,內層製程,上底片對下底片三明治夾基板曝光,常被認定較少異常,而工程投注較少的心力,須知連續曝光-抽真空-曝光-...底片會持續的縮小,但是由上限尺寸曝光到下限尺寸的控制,是HDI連續批量控制尺寸全距的重要控制要項,也就是有否控制內層底片生產過程設備上的ME值(絕對尺寸),新底片曝光300-400 cycle縮率達到3-4mil,再持續曝光到1000 cycle縮率達到5-6mil,加上批量生產,每次底片上機尺寸值不同(一般廠控制+-2mil),光如此就已經使漲縮分堆擴展到3-4堆,所以內層曝光底片如何控制非常重要,就我的理論,內層,才是HDI造成分堆的第一兇手,同志們,做HDI關心內層底片的控制是非常重要的.

czx

这就是为什么对于控制涨缩来说,层压工段并不是最重要的地方.另外,材料的种类,经维方向的统一等也影响很大.

hdirobert

內層曝完光,接著進入DES Line進行顯影蝕刻去膜流程,一般內層都採用Tenting Process,建議不要再稱正片流程使用負片底片,正正負負搞的設計課底片都劃錯了,就單一的叫Tenting Process,沒有製程名稱會和它打架的;電鍍二銅鹼性蝕刻就稱Pattern Process,這樣簡單明瞭,正片負片黑色白色留給設計課去定義就好了.

hdirobert

到了蝕刻站先說會影響尺寸的地方,PCB板最怕的就是板子變形,批量變形了,就只能犧牲品質部份救板子了,因為後工序的鑽孔程式或者底片並不會跟著變形;容易造成變形的設備,就是尚在薄板製程階段,路徑長、滾輪多的水平傳動設備了,DES就是其一,要每天定時查核,確保整線傳動滾輪沒有轉動不順,或刮傷不良,簡單的方法就是傳動一PNL完整壓膜整面空曝光的光板,確認乾膜上下無異常刮痕,從頭到尾板子傳動偏斜程度需小於10mm,用以確認傳動滾輪運轉的順暢性.傳動滾輪不順,就容易扯拉內層薄Core,使呈現平行的變形不良,影像後續的尺寸測量值.