HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-7-15 14:26:34

出了去膜藥水槽段,還有一個可以改善去膜後板面髒污污染的設計,可以請廠商設計水洗第一槽段,成為獨立單獨槽,並將最髒的溢流水洗(去膜加上蝕刻後水洗的溢流水)用加壓馬達抽取,採用近接型扇型噴嘴,類似水刀噴面,可以將去膜後板面上95%以上的去膜液和膜渣在這一單獨槽段就完全去除,再輔以一些膜渣片的粗效過濾設計,革除膜渣後帶的問題,並將去膜後水洗的效果可以提升到極致,去膜後水洗設計成水洗-SPS酸洗-水洗-吹烘乾,可以大幅改善板面氧化問題,大幅提升AOI檢驗效率,減少AOI設備購買的數量,小修改投資,大回收效果,提供給大家參考;出了DES烘乾,最好是設計出板的隔間區段(DES常會因為藥水洩漏強酸環境造成氧化問題),不要馬上將高溫板隔紙皮疊板收板,前面設計一個小型冷風扇散熱機構(或太陽翻板機),板面降溫後再隔紙皮收板,也可以改善因板面高溫受紙皮悶乾的氧化不良,也是可以減少很多的AOI氧化假點問題.

显示全部楼层 · 发表于 2011-7-16 12:03:19

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hdirobert · 发表于 2011-7-16 15:55:24

板子歷經重重設備,好不容易要進入AOI製程,進AOI製程前,中間有一段端看產品類型,是否需要衝鉚釘孔的製程,一次鉚合壓合6層以上就需衝出相關鉚合或定位用的孔位,單純壓合成HDI四層板就可省略此製程(當然如果舊型有定位銷釘的AOI設備也需沖孔),此製程也關乎HDI的層間對位良率非常的重要的地位,常容易被忽略製程的控制重點.

一歌 · 发表于 2011-7-17 01:08:48

额好长呀慢慢的看，好东西整理出来就好了，更方便学习呢。谢谢!

czx · 发表于 2011-7-18 15:32:11

顶一下,好东西.

hdirobert · 发表于 2011-7-20 15:21:24

鉚合孔沖孔機部份業界常用的有港建、祥舜...等,這類型沖孔機可依尺寸調整沖8-10個固定的鉚合孔,一般設備商介紹是整英吋調整模座作沖孔的設定,但是整英吋設定對PCB排版設計利用率會有極大的降低,可以藉由CAM做相關符號調整,設定成可以沖0.5"(單邊模座調整)的方式正常沖孔,用以大幅提升設計排版利用率

hdirobert · 发表于 2011-7-22 16:24:50

自動沖孔機設備有一個電腦介面的功能,可以讀取沖孔當下CCD影像擷取系統,判定的光學點影像的距離,這一個數據有些PCB廠取之作尺寸分堆的參考,大量作數據擷取紀錄;我認為無須如此大費周章,但是,此數據卻可以簡單使用在確認內層製程操作正確穩定與否的重要查核參考;主要是因為此CCD鏡頭固定,但不具有量測功能,且不同設備會有數據差距,因為固定所以可以作為相對參考使用,當作查核內層曝光使用底片或內層到AOI是否有效控管IFIO時間批次,重點查核控管,可以大量減少尺寸批次的發生,也是HDI尺寸分堆控管的重點.

peach0126 · 发表于 2011-7-22 17:44:50

我只买材料，对HDI制程没有那么熟悉，只能一旁加油一下了；

PCB和CCL共同进退嘛

hdirobert · 发表于 2011-7-22 17:50:27

谁说的,PCB和CCL是大对头;美债欧债CCL原物料都可以大涨,PCB客户还压低价格,PCB是被压扁的一族,除非CCL肯吸收一点,最近APPLE大砍供应商价格,要我,我就找亚马逊、HTC、Goole,再怎么也分散客户,不然这小小PCB的血都被吸干了;
开玩笑的啦,CCL....加油,PCB加油,把Anylayer做到出货直通良率90%,天塌下来我都不怕

hdirobert · 发表于 2011-7-26 09:23:08

HDI產品愈高階,愈少沖孔製程,任一疊層完全不需沖孔;需要鉚合的HDI是產品設計中無法選擇中的選擇;必須沖孔時,每一料號各層次需要by專機沖孔(當有2台以上沖孔機時),因為每台沖孔機母模和沖針,各有其穩定的定向性,不太相同,所以要by料號by專機,沖出來的孔位位置才會一致,鉚合層間位置才能準確.

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-7-16 12:03:19 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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