HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

wuyangmou

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sbo2003

回复 470# hdirobert


   针对此问题如何从设计角度防呆?如何从设计方面改善,请明示,谢谢

czx

回复  hdirobert


    我们做HDI曝光是这样控制的:将板子与底片的涨缩差异控制在2mil 以内,生产过程中 ...
sbo2003 发表于 2011-7-29 22:06

    以前我们也有同样的规定,曝光机内也有如此设定,不过后来被我给取消掉了.因为此时才发现要换非林已经晚了,而且曝光机自动测量的可靠性也不高.同时还有其他很多问题.所以尽量在曝光前就把涨缩的问题解决掉.

hdirobert

sbo2003
前一項討論的並不是防呆的設計,而是設計規格的釋放,例如內層大銅面敢不敢用力挖開(但不致造成功能性挖斷問題),要削線路、削Pad還是縮孔徑,移動內埋孔、內層盲孔,移動線路位置,甚至刪減盲孔、內埋孔、或導通孔設計,去除殘銅設計;類似這些的設計理念,正確的方式,才能讓層間規格釋放開來,大幅提升品質而不會降低功能;絕大多數的板廠,針對刪、修客戶的設計俱駭不已,因此而讓生產品質空間受到很大的限制,製程能力總走偏鋒,良率偏低不穩定,工程毫無能力的只能一直要求買更高更精確的高單價設備,相反造成投資成本的提前發生,相對使毛利持續偏低;這也是很多HDI投資廠最後投資失利草草收場的原因之ㄧ...

hdirobert

CZX
曝光機本來就不是有能力自動量測絕對尺寸的設備,它只能呈現板子尺寸和底片尺寸的相對關係;沒錯,要生產使用底片的尺寸是必須在板子進入黃光室前就已經規劃好,甚至不是設定此批板子的尺寸中值,而是略偏中上限的底片尺寸(因為底片是愈曝愈小的),讓底片曝光可使用變異規格達到最大;但是曝光機設定尺寸的Alarn的機制還是需要建立的,因為底片是會漲縮,或底片是有機會人為拿錯的;除非你們已採用LDI可自動補償或玻璃底片無漲縮問題的類似設備了...

sbo2003

sbo2003
前一項討論的並不是防呆的設計,而是設計規格的釋放,例如內層大銅面敢不敢用力挖開(但不致造成功能 ...
hdirobert 发表于 2011-8-1 10:19

   受益匪浅,前段时间我问了LZ相关问题:高多层板的内层芯板在整个热压过程中是呈现了怎样的物理变化,还望告知,谢谢

czx

hdirobert

没错,底片在曝光过程中尺寸是会变化的,但适当加以控制,是可以减少到几乎忽越不记的程度的.比如无尘室和曝光机内的温湿度控制,曝光到一定数量时的擦拭非林等.
曝光机反映的板子尺寸和底片尺寸的相對關係并不很准确,在很多时候曝光标记点的尺寸达到了3MIL以上,而实际制品内却没有关系,有时反之曝光标记点没问题,制品内却已经破盘了.另外,同一批板子,同一张非林,在不同类型的曝光机上曝光后的效果是不一样的,有时相差很大.这与曝光机的形式对非林变形的影响不同有关.如曝光机有真空密着式,有加压密着式,有水平式,有垂直式等.

czx

至于底片人為拿錯,只要曝光首检确认即可防止.

czx

对于LDI机曝光,也不一定要采用全部自动补偿.我的原则是对于同一批板子,一般曝光机曝光使用同一张非林,
只要涨缩控制得当和使用合适的非林,是不会发生孔偏等不良的.退一步讲,如真的有少量1~2张板伸缩异常,我也宁可其破盘废弃.这大概与楼主的尺寸收敛的观点差不多吧.
至于LDI曝光机目前也尽量使用同一个补偿值,其他方面还在经验积累中.

hdirobert

hdirobert

没错,底片在曝光过程中尺寸是会变化的,但适当加以控制,是可以减少到几乎忽越不记的程度的.比 ...
czx 发表于 2011-8-1 13:00

    基本上在使用塑膠底片過程中,UV曝光底片受熱,吸真空過程底片除濕,連續循環的過程中底片高分子排序整齊會逐漸縮小,曝光循環愈久會縮愈多,正常約略800cycle整張底片就約縮3-4mil,當然,如果底片曝光區域(板子設計尺寸)愈大,以比例關係就需吸收愈多的尺寸縮率,21"*24"的大排版就是如此較難控制;但是,曝光機正確的設定PE(相對尺寸)、JE(旋轉角)、ME值、重心偏移值等...才能確保影像不會旋轉偏移,還需注意曝光機對位軟體計算原理,有的是4個CCD孔總和的邏輯計算,有的是單孔CCD計算加上多孔重心偏移方式,輸入的控制數值都不相同,系統搞錯,輸入錯誤的值,是容易破Pad都不知原因的,需要找原廠的程式工程師討論的,因為代理商多僅會使用設備,但無法了解到如此精深的問題的...