HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-8-1 16:00:21

底片尺寸拿錯的問題,基本上是人為的錯誤,常見的是尺寸不合格,沒擋下,又因為量測設備整間公司的不足,來來回回,加上量產生管時間,因為壓力的關係,中間就產生異常的人員自我決定....反正,人的問題,不是SOP就可以解決的,常說疏忽東、疏忽西的說辭,工程部分的我,干涉無法良多,也就不多做討論了...甚至要建立完全不同的品管協助生產體系才能呈現SOP的真義...

hdirobert · 发表于 2011-8-1 16:41:58

AOI制程设备代表的就是奥宝和康代了,这两家设备的竞逐,高高下下的,当然还有其他的后起设备,但机台的数量和售后服务仍需多加考虑,康代主攻人性化平价化,奥宝主攻高科技,以色列人还真是非常厉害的,但是AOI设备这两家总是不完全释放机台能力,转以程式服务为主要营利项目,绑定保养升级合约的费用总是令人又气又恨,这也是两家独大所造成的结果;一般AOI机型高低阶主要是扫读解像能力的差异,但是机型间又有很大的重合范围,低阶机型也可以扫33细线路,就是效率差些...奥宝近期出的Fusion系列,看起来也是握在手上良久的解像技术,单机能力虽高却价格不斐,还不是一般PCB敢于投资的,虽然搜寻真缺陷能力提高,效率提升,但性价比尚未拉到合理范围,我也持续观察中....

zxw19801999 · 发表于 2011-8-1 20:49:02

学习了许多！！！

hdirobert · 发表于 2011-8-4 12:52:53

提升AOI檢測效率,用相對的大幅減少AOI假點是最有效的方式;必須從CAM設計著手,剪除尖銳角、殘銅,接地大銅面的整面化,銅絲細線的增粗或刪除,方形銳角的圓弧化,設計圖面當下,考慮並實際研究到實際蝕刻後真實圖形,使CAM圖面愈接近真實,AOI掃讀假點就愈低,需要AOI單位工程師和CAM持續建立經驗的連結,可以讓AOI效率達到最佳化..

hdirobert · 发表于 2011-8-7 13:47:31

愈高階產品由於線路細及客戶不補線要求,AOI製程開始對於良率的提升需同時作一部份的承擔,可以專門設定乾膜AOI製程,蝕刻之前先AOI,乾膜斷路先行人工補墨,之後,二次AOI在針對短路割銹,可以有效提升細線路良率,但是此方式會增加非常多的AOI設備的投資;另一方法,就是半成品檢修密室,有良好的AOI修補程序,基本上PCB補線補漆程序正確,任何3/3以上線路都可正常修補,不會降低信賴度;但許多廠程序不完善,導致是否補線爭爭擾擾,良率也因此受極大影響;需設定補線後補漆烘烤程序細節,加上將補線區另設密室,對整體投資還是有利的...至於補線之後先補漆還是棕化後再補漆各有爭議,我只能說,成品外表看不到的就棕化前補漆,成品外表看得到的就棕化後補漆,只要作一個制前外層圖面和內層圖面連結,就可以判定了...

hdirobert · 发表于 2011-8-8 15:07:48

宏碁创始人施振荣表示，平板电脑和Ultrabook笔记本时尚产品只是短期现象，确实是这样,景气持续下滑,娱乐还是仅止于娱乐,除非平板提升功能到,辨识声音输出资料的功能,结合资料处理的相容性,才可能取代NB,持续的发展,相信这是未来的方向

HankHo · 发表于 2011-8-8 16:37:27

I am very impressive ! And Looking forward new article !

hdirobert · 发表于 2011-8-8 19:33:52

半成品檢修的補線程序,關乎HDI信賴性項目之ㄧ,HDI產品總是以雷射盲孔膠渣、電鍍蟹腳、板材爆板,被當信賴性主要重點,補線不良其實和電鍍蟹腳和膠渣殘留不相上下;影像製程所造成的斷路不良,補線是殊不可免的製程;需要手腳穩定心思細膩的補線老手的訓練,基本一直到2.5mil線寬都有補線的可行性;補線完成必須進行補膠烘烤的程序,因為HDI壓合所用的PP常見1080/106規格,PP厚度非常的薄,補線之後所用的固定膠必須審慎的選擇,要選擇雷射容易燒融,Desmear不容易攻擊的材料,才適合作補膠的使用,否則人工補膠遇到盲孔處,將會嚴重造成雷射擊穿不足殘膠或是盲孔底部Gap電鍍蟹腳的問題,而且因為補線比例不確定性,造成品質問題的難以追溯...

hdirobert · 发表于 2011-8-9 11:12:29

補完斷線的補漆,因為程序是人工沾補,補漆的厚度是非常厚的,沒有經過薄化的程序,遇到雷射孔會嚴重造成未擊穿或更可怕的殘膠微斷路現象,因此,補漆後需要作補漆處表面沾黏薄化程序,PCB製程裡,可以取用報廢的乾膜支持膜Maylar捲在手指上,針對補漆處沾黏3次,可以有效減少補漆的表面厚度到0.3mil以下,使壓合PP厚度及雷射製程正常...

hdirobert · 发表于 2011-8-10 13:32:56

經檢修補線的板子最好經過清洗程序再後送壓合製程;AOI半成品檢測另外的重點,一是持續生產的料號需貫徹執行IFIO(先進先出)控制,因為掌控不良,會造成內層板吸濕多寡的差異,相對造成HDI尺寸離島分佈的變化,容易使尺寸管理更加複雜;另一個就是內層報廢pcs標記的逐層延續,逐層確實做好不脫落的斷短路報廢標記,一直到外層可以直接做明顯標記,成型後清洗區分開來,使測試製程不致於有干擾板嚴重降低FPY(一次測試效率)...

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