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回古尔浪洼 是英雄重英雄，我们就加点吧： 关于材料方面，这里说一下软板所用的铜箔，软板铜箔一般是用高延展性的电解铜，多为国外,如日本和台湾,国产也有几家，不过较多品质问题，如条形色差（表面处理不良），及针孔，HOZ以下的好像还没有;另外,就是较多的压延铜.现国产还没听说,可能是各国对高技术设备的限制出口原因. 一般铜箔的结构与表面处理: 防锈层 耐热层 预处理 原铜(99.999%) 耐热层 防锈层
以上的结构是一层铜箔的结构,其中上面的二层只有数百个纳米厚度而已,不要小看这两层,这些就是高科技,基本上,关于铜箔的不良很多都与此有关系,如我们国内较关注的接合力,表面粗度;我们看到的有些铜箔的表面有不同颜色,大多在于此表面处理不一;之间不一是由于各处理时,各合金的成份不一所致,关于此比例,我也不得知,在一些国内厂做的铜箔,就是表面处理不够精细,产生了后面的结合力不良等,所以我国的工业与国际水平还是有一定的距离的;
预处理层 铜箔分两面,一面较细化和无反光,这就是我们所说粗糙面,另一面就是光滑面;不同的铜箔厂采用的预处理是不一样的,这就是我们所看到的棕化,黑化,或不同深浅色,主要的性能指标就是粗糙度,各厂通过自已的实验室得出不同实用值,所以有不同的标准,一般是较厚的铜箔采用较大的粗糙度,有利于接着剂的渗透，其中有很多高深之处，这是大家去了解的了．
原来打字好难,不多说了,佩服古尔浪洼,说了不少了,就是要让大家知道,很多问题都是细节的不良,可惜我国线路板一直跟在别的国家后面,没有高知人才搞科研,另外就是基础科学不扎实． 还有就是我国的技术人员都不愿分享自己的技术,致使大家提高均不大. | 
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发表于 2007-1-24 23:17:00