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mgjkyh · 发表于 2003-9-1 22:53:00

这不就正是各人的观念问题吗？
我正想说：制板厂对有大面积敷铜的定单应给予优惠呢。
当然，大面积敷铜绝不是为了制板厂的效益，而是自己产品的性能！
无论高、低频：三层及以上的板做大面积敷铜能解决一些原理图之外的技术问题（当然，电路得走中层）。如我的一个产品：塑料外壳，单层板时，手机工作就影响它误动作。如果改成金属外壳肯定能行，但损失太大且不美观。改四层板后，手机抵在电路板上都没问题！当然，电路板的投资提高了五倍！但也有回报：可防盗版（至少可减少盗版）呀。
无论国内、外：密敷绝对比实敷好！不一定外国人认可的东西就一定都是好的！他若指责你就是在提高你呀！

dry_ice · 发表于 2003-9-2 09:57:00

冒昧的问一下，那为什么不把死铜也变成地呢？特别是对于多层板来说，应该是很容易的事啊

leo_zhu · 发表于 2003-9-2 12:11:00

如果布线密度太高的话，局部有些地方确实是很难做到把死铜也接地的。

leo_zhu · 发表于 2003-9-2 12:26:00

to:mgjkyh
一般说来，模拟电路是很少会大面积铺地的。
关于“三层及以上的板”这一说法不知是否为误键？否则想请教一下何谓“三层板”？而且我们所说的大面积铺铜是指在不增加电路板层数的前提下，在表层铺设铜皮，并非象你所说的增加层数。
另外，到底是国外的东西好还是国内的东西好，我想这不在我们讨论范围之内。至少据我所知，在电路板生产工艺的整体水平来看，我国尚未处在世界领先水平。

mgjkyh · 发表于 2003-9-9 02:10:00

answer:leo_zhu
“关于‘三层及以上的板’这一说法不知是否为误键？否则想请教一下何谓‘三层板’？”
没有误键.但我确实不知什么叫“三层板”.为什么中间一层要算二层呢?就因此,也就没有了“三、五、七…等”单数多层板的叫法了.这是沿袭了谁的规定?本来就是一层一层地往上贴,难道中间层没有单面板?有单面板还是要算双面板?多层板为什么不平均分配层厚?不知这些“规矩”是否个别行为还是整个行业均如此?如果整个行业均如此,那就该来狂风暴雨了!
其他的那是当然.
(有好几天打不开网页了,今天发了个邮件给pbctech,才又打开了)

leo_zhu · 发表于 2003-9-26 12:43:00

实在看不懂以上所说的……晕了……

qin · 发表于 2003-9-26 13:24:00

唉,看了你们的讨论,脑海中产生了一个问题,"天线"怎么办?

leo_zhu · 发表于 2003-9-27 12:30:00

删除！

leo_zhu · 发表于 2003-9-27 12:37:00

to:乖徒儿
讨论只是一个过程，目的是把问题搞明白，方式是曲折的，目标是明确的，有时候不得不从错误的论点出发，反证正确的观点。不要被别人理直气壮的言语迷惑了，真理在一定情况下是不变的。
另外：你最近怎样？在做些什么？还好吗？

swot · 发表于 2003-9-29 17:20:00

先做两个两层板，再压在一起的，所以就没有单层板，如果中间只用一个面，太浪费了

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