HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

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经检修补线的板子最好经过清洗程序再后送压合制程;AOI半成品检测另外的重点,一是持续生产的料号需贯彻执行IFIO(先进先出)控制,因为掌控不良,会造成内层板吸湿多寡的差异,相对造成HDI尺寸离岛分布的变化,容易使尺寸管理更加复杂;另一个就是内层报废pcs标记的逐层延续,逐层确实做好不脱落的断短路报废标记,一直到外层可以直接做明显标记,成型后清洗区分开来,使测试制程不致于有干扰板严重降低FPY(一次测试效率)...

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经检修补线的板子最好经过清洗程序再后送压合制程;AOI半成品检测另外的重点,一是持续生产的料号需贯彻执行IFIO(先进先出)控制,因为掌控不良,会造成内层板吸湿多寡的差异,相对造成HDI尺寸离岛分布的变化,容易使尺寸管理更加复杂;另一个就是内层报废pcs标记的逐层延续,逐层确实做好不脱落的断短路报废标记,一直到外层可以直接做明显标记,成型后清洗区分开来,使测试制程不致于有干扰板严重降低FPY(一次测试效率)...

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板子進入壓合製程,第一線是棕化或黑化製程,黑化的成本高於水平棕化,這兩年更有廠商發展水平黑化,成本將近水平棕化的兩倍之譜;基本上HDI主攻3C產品,採水平棕化流程也就足夠了;第一關探討的是水質,一般藥水商要求的純水洗水質,常偏頗廠商自身,甚至有要求氯離子0ppm的,這對PCB廠家無異於天方夜譚,光是純水管道本身就會溶出氯離子,基本上穩定的控制氯離子在8ppm以下棕化就不會有大問題;純水越高,例如兩道的RO逆滲透,或二次純水,相對製水成本就越高,但還是一句化,適當的控制才是最佳的成本.5年內HDI電路板,大陸將持續保持戰國時期,成本會是很重要的一環.

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棕化藥水的選擇其實不需迷戀高單價藥水,基本上HDI水平棕化藥水的可用性基本上都是OK的,ATO、東碩、甚至沒聽過的吉祥都不會有品質上的疑慮,因為藥水造成的拉力不足或爆板,真因常常不是藥水本身因素,而是水質、設備、或污染、未烘乾、吸濕所造成的機率是最高的;棕化不上的現象原因也很多,整面性不上,要立即分段測試,常見是水質污染原因;局部區域不上,可能是前站抗氧化劑過厚不均,或是HDI常見的因為薄銅製程造成的靶層露出;也有可能刷磨過度造成微蝕失效造成棕化色差嚴重...

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棕化对纯水的要求，的确要求高，水质如受污染，棕化不上，棕化颜色差都会产生，搞的工程和生产混乱。所以配新槽或新线时，常常是先验水质的CL离子，和纯水质量。

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棕化完成品壓合之前最怕的現象就是材料吸濕或沒有烘乾,會造成溼氣埋入壓合製程,相對劣化材料強度,爆板不良;例如曾經壓合水平棕化線烘乾冷風車鼓風馬達故障,維護為了省錢以及即時修復,替換了小功率鼓風馬達,結果線路間水洗水沒有驅乾殘留,烘乾不足,造成爆板PPM的增加,這可是很難查證的;曾經水洗後擋水滾輪帶動齒輪磨損,咬合不良滾輪跳轉,擠水效果不佳,沒有烘乾;曾經潤濕擠水滾輪水管沒關整個水分後帶;曾經最後一道水洗噴嘴沒有鎖好角度不對,水花濺射到擠水滾輪完成之後;曾經擋板保養後沒有復歸,水花濺射到擠水滾輪完成之後;這一切在在造成爆板問題,而且牽涉到人員管理;最後,我決定了,棕化烘乾之後,所有棕化板分到垂直烤箱(便宜的烤箱),烤個80度半小時以上(一開始是60分鐘),多了一道製程,單一爆板問題由600PPM狂降到0PPM,爆板因素客訴不復再現,一道成本不高,流程設計Design in的製程,杜絕了人員管理的困擾(雖然增加人力)...卻回收的客訴賠償的成本...當然烘乾後的壓合站內時間管理(時間標誌條)同時需要做IFIO先進先出的控管,超過時間再二次烘烤...

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爆板是压合最大的信赖性的问题，棕化烘烤是个不错的选择。担心烘不干的话，可以120度半小时，烤箱产能不足话，可以多片一叠放到不锈钢的千层架上烤。

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HDI產品許多工程單位將尺寸漲縮首歸於材料因素,後續就先談材料;HDI產品單價優於一般PCB板,材料首選因素不能以單價論斷,當然也不是指用貴的材料就是好的選擇;我的主要抉擇因素是品質穩定的材料,供貨穩定的廠家,單價是第二因子;因為材料尺寸的變化需要在每個個別廠的壓合設備系統,經過一定的尺寸資料回饋與紀錄,才能設定回饋預估尺寸的機制,他廠的資料因為壓合系統差異僅能用做趨勢參考;所謂-穩定-牽涉到CCL廠本體的生產、供貨、及倉儲地點遠近等相關規模的大小,供貨足夠的廠家,基板、PP整體流動性快,材料性質相對穩定,這會被市場經過多年的考驗與淘汰而剩下幾個大廠...

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HDI PCB建廠的活動,這幾年來非常的弔詭;老闆要求快速建廠,找了整掛的派系人員,完成建廠之功,後續又有掣肘之痛,因為整派系的薪資太高,技術資源又被派系掌握,相對投資者被派系所要脅;強如鴻海郭台銘,投資富士康PCB部分重重跌了一跤,回頭發展本業組裝低毛利領域反而賺錢;派系挖角理所當然會有派系區分,華通派、聯能派、廣字輩、日系派、再再都是PCB產業最怕的景象--派系爭鬥--派系問題也是公司高層薪資高居不下的主因;例如台灣系統整派人馬,絕對比相同能力的陸資人力薪資高上2-3倍,使得投資老闆又愛又恨,愛的是可以快速建立HDI系統(當然是單一的強勢系統),恨的是整派薪資極高,建成後想動到派系會有整廠分崩離析的風險;自己訓練人馬時間過長又無法符合現有產業步調;除非可以用主導靈魂人物(有完整的HDI系統概念),快速徵集有HDI經驗的八方陸幹人才,整體建廠,才能降低風險,又符合成本...但是,看來這樣的機會還真是少之又少

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PCB廠內的靈魂人物(或地下司令),不會是最頂層主管(總經理、副總經理),常見的是作實事的廠長、處級主管,總字輩主管要以管理角度切入,聽合八方建言,判定引導公司方向;總字輩過於強勢主觀,對於公司不是大好就是大壞,不是好事;靈魂人物在PCB領域很有趣的現象是,常常不爭大位,只要公司認同,他就全力以公司發展為己任,有適切優渥的薪酬所得,可以安於原位,默默的影響公司的前行與成長,像台灣欣興電子就有一位萬年工程處長一樣(屬下許多級職高於他,他都不想改變位置);很可惜的是,超強勢的總字輩主管,在業界比比皆是,造成整體PCB長久以來,人事傾嘎變化頻繁,公司相對停頓、退化收場;台灣PCB就深受其擾,所以只能從大陸設廠降低成本著手,但是,這一招已經開始受到整個經濟環境的考驗,台灣被迫停止成長,大陸工資又成長快速,東加16國又不適合PCB;唯一的路僅剩強力提升大陸HDI的產品價值,需要正確的產品定位(策略性產品等級),正確的管理系統(位階人員管理),正確的HDI製程系統(慎密完整),正確的人力資源配置(總薪酬合理化),還需要PCB持續研發之路(躍遷式降低成本的製程)...