HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

一个8层板，两张3  MILCORE  ，最中间是36MIL  CORE，压合后因层偏和局部图形变形，造成钻孔偏，内短报废。 ...
zxw19801999 发表于 2011-9-2 20:58

    这种结构,板厚差异很大的基板,厚core薄core共构,本来涨缩就不一样,是要快速试作,调整两种core厚不同的内层涨缩预设值,加上内层大铜面上的Clearance要适度的偷放宽一些,可以改善很多的,记得此产品调整集中同一台压机生产,更能够找到规律...

zxw19801999

谢谢高手指教。

这 是一个做了几年的汽车板，孔边距已更改过了，无法再做更改。1`可以试验厚core薄core内层涨缩预防不一样吗？？2`已证实用油压效果要好一点。准备试在信赖性的前提下，温升再降一点，减少涨缩差异。
来解决到了钻孔局部偏，钻孔程式不好出。还要兼顾到单面的镭射开窗的问题。

hdirobert

基板的厚度是影響壓合漲縮最大的要因,PP膠片在高溫鏈結狀態會收縮排列,而基板則是抗拒收縮的主要來源,基板愈厚漲縮就愈小,由數據會呈現等比規則的關係曲線;但是當基板是超薄基板時,PP的影響因子拉高,此關係曲線會變成不穩定,殘銅方向設計因子反而會開始凸顯,會和客戶設計機種圖面和設計排版有關;一般6mil--20mil基板壓合縮率和基板厚度關係呈現反比,更厚的基板就開始呈現縮率減小的現象,但是HDI產品是為輕薄短小起始的技術,厚型基板的使用比率還是比較少的...

hdirobert

壓合製程膠片經過壓合機提供高熱,由B stage半固化態越過第一反應活化能,轉化為A stage流體狀態,開始填入線路通孔等中間,氣泡經由設備真空機制逸出,之後再躍入第二活化能,轉入鏈結反應進入C stage固體狀態;在高熱狀態超過玻璃轉換溫度的過程,整體分子排列還是紛亂不整齊的狀態,由高溫逐漸降溫的過程非常重要,分子高溫震動會有趨向整齊排列的驅動性,如果為了提高產能問題,急速降溫冷卻,或冷卻環境不一致(例如室溫吹電扇夏天和冬天的差異),都會造成分子鏈排序的不一致性,也就是壓合分子應力的內埋性,會造成尺寸變化的差異,更糟糕的是會造成板子的變形不良,這是許多電路板廠常見的問題,因此,HDI壓合製程要審慎、穩定的控制一致性的冷壓製程,對於尺寸的分布,是非常重大的課題,另外就是多台不同壓合機體系的問題,針對客戶、機種生管要做適切的壓合機台固定的配置,這樣壓合尺寸變化的穩定性才可以達到最高...

hdirobert

PP材料裡,玻璃纖維的布種從1037/106/1080/2116/7628各個布種都需極端要求供應商,指定固定來源,因為玻璃纖維是CCL廠成本最高的一部份,不注意容易被混用低價品質不穩定的廠家,編織緻密性穩定度不足的玻璃纖維,對於壓合製程收縮的抗力就會有極大的差異,每批布種可能都會有差異,相對PCB廠查不出壓合尺寸分布過大,或尺寸漂移的原因,要指定並書面契約CCL供應商玻纖的固定優良來源,目前像南亞或台玻的都屬較穩定的選擇,此因子尤其以薄板製程加上1080/106/1067PP...差異性尤為明顯...

sbo2003

这种结构,板厚差异很大的基板,厚core薄core共构,本来涨缩就不一样,是要快速试作,调整两种core厚不 ...
hdirobert 发表于 2011-9-2 23:07

很认同Robert的这段话，这方面我深有体会，改善层偏内短就应该从制程工艺及设计方面入手，其一是摸出core的涨缩规律，改善层偏；其二就是内层掏铜，适当的将内层空间增大，减少制程难度；然后就是固定一些主要制约的物料及设备等等，

m490594237

很好，看了一遍，虽然我只是做设备的

hdirobert

HDI领域,近期虽然经济股市起起落落,但是,高阶任意叠层HDI却还是订单满载到Q4,主要是功能性到平板电脑、触控高阶手机都需要Anylayer制程;因为经济衰落,使许多投资老板暂缓出手投资扩产;其实,扩展HDI我是建议直接入手Anylayer制程,因为任意叠层其实生产制程技术是比一阶、二阶HDI更加简单,因为少了内埋制程就制程难度降低,填孔领域设备和药水也早是成熟容易控制的;投资高阶(错误的认知)毛利高于30-40%,加上5年内各大品牌必当前仆后继需要填孔HDI(不只Apple,微软、谷歌、亚马逊都还积极为品牌生存转型中),只要制程流程正确,品质有一定水准,产能根本无须担心,5 年后技术成熟更是能稳立HDI业界,延后投资反而会丧失先机;反倒是1/N/1、2/N/2 HDI因为许多大陆厂错认技术较简单,百花齐放的试产增能,相对会价格恶性竞争,10年内将会因为优胜劣败淘汰掉95%的投资厂,因为台湾有类似的前车之鉴...个人浅见共同讨论...至于欧洲如奥斯特(AT&T)体系引入ALIVH技术光是专利成本、小排版成本就高的惊人,短期内有订单能见度,长期会逐渐被成本较低的填孔制程HDI开出来的产能所蚕食,而后续逐渐丧失竞争力的...

zxw19801999

很赞同楼主的观点，盲孔填孔是未来HDI发展的方向，每个制程设备都要考虑能做薄板，以备未来发展。

hdirobert

HDI内埋孔压合制程,材料厂商强力介绍PN系列(PP里面含1-2%filler),主要优点是FR-4胶系Td点(化学分解温度)可以提升到340-350℃,以及吸湿性降低,CCL厂商的说明是耐热性较佳,可降低爆板比例,但是因为研发成本,价格高于一般FR-4 约5-8%;业界以台燿切换速度较快,依此原因说明,也许多的HDI厂也大量切入此型材料,CCL如台光、联茂、南亚也持续转换类似材料配方;但是经过我的验证,爆板要符合3C产品的组装和使用,一般FR-4耐热性已是绰绰有余;因为HDI板件受热爆板在比例上PPM等级,主要是含水不良、重工板管理不良所造成的极低比例,而不是材料耐热性不足所造成的大比例爆板,就好像长期持续性20ppm电镀孔破,工程单位会查找钻孔、孔塞、气泡、异物等物理性因子,不会去怪责药水出问题的类似状况,药水出问题的化学性孔破是品管系统很容易就查找的到高比例因素;回归总结,如果差5%材料费用,大概增加1-2%直通总成本,如果PN系列单价不拉低到和FR-4一样,我还是以一般FR-4为第一选择,这是和CCL材料商不同的想法,谁叫CCL原物料材料成本压力,总是和PCB生产厂的利润脱钩,吃亏的总是PCB厂...