HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

ye_91kao · 发表于 2011-9-20 23:11:51

受益匪浅，谢谢啦！
请教，对于爆板，除了材料的吸湿性影响，大铜面下密集埋孔是否隐患也很大呢？总感觉内层塞孔树脂不能让人放心，这些树脂烘干后的吸湿性您有研究吗？

hdirobert · 发表于 2011-9-21 13:49:47

HDI埋孔使用的塞孔樹脂像日本山榮PHP-900系列、Taiyo的THP-100系列,由於耐熱性和硬度要求,都是採壓克力膠主材,吸濕性是非常高的,你可以測試平塗在銅板上,烘乾後,靜置一般室內空間48hr,你會發現膠面由環境吸濕上凝結了水珠,看了都心驚膽跳,已經根本不是技術資料上的吸濕性單一數據可以讓人信服的;基本上HDI內埋板40mil以下不建議樹脂內埋塞孔,會有水氣、污染殘存造成爆板的風險...你可以試試重複放IR-Reflow,首先耐不住熱應力的90%都是由大銅面下密集孔先起泡的(單一機種固定區域),客戶組裝出現一片類似起泡就一個客訴,是沒完沒了的...加上客戶重工是不會告知PCB供應商的...

hdirobert · 发表于 2011-9-22 14:05:40

台灣欣興電子又要在江蘇南通擴展新版圖,因為欣興電子特殊的製程設計(包含四點對位系統、平行設計對位邊框、固定排版系統節省餘料問題、排版利用率高),同等產品的OPEN/Short 良率比類似等級廠家高5-10%,後製程如電性測試流程順暢性高,相對價格比較有競爭力,將健鼎、華通電腦、燿華電子、楠梓電子、金像電等遠遠的拋在後面,3/11日本大地震後更穩居HDI世界第一的寶座,其他HDI廠再不痛定思痛,為何跟不上欣興的真因,有的僅歸咎於企業文化、公司策略、人員問題等這些都難以克服的因子;但是,我認為製程設計仍然是主要原因,也是可以突飛猛進跟上欣興電子,而且是可以控制的要因...

czx · 发表于 2011-9-22 14:13:15

hehe,ROBERT又有事作了.

hdirobert · 发表于 2011-9-22 15:08:24

我哪裡有事做,天天在家裡看股市大震盪就好了,先做做菜籃族看看有沒有機會賺一丁點小錢

qiwutie · 发表于 2011-9-23 16:24:41

一個四層板（兩張芯板壓合），對稱結構，芯板厚度0.7mm，18um銅，1-2,3-4有盲孔，中間放兩張2116PP，壓合后板翹很嚴重，請問要怎麼改善啊？L2層為銅面

zxw19801999 · 发表于 2011-9-23 21:57:41

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一個四層板（兩張芯板壓合），對稱結構，芯板厚度0.7mm，18um銅，1-2,3-4有盲孔，中間放兩張2116PP，壓合后板翹很嚴重，請問要怎麼改善啊？L2層為銅面
1。个人认为如有内埋孔跳钻进行机械钻孔，钻前烘板，2，降低降温速率和升温速率。3，50度低温拆板。4 。两面图形对称设计。

hdirobert · 发表于 2011-9-23 22:01:02

qiwutie
第一:1-2;3-4層因為盲孔孔數不相同,盲孔電鍍要微調參數,使L1/L4無線路層光面面銅厚度盡量接近
第二:另外,如果可以的話,將框邊擋膠銅條挖流膠口設計,改成阻流膠交錯圓Pad設計,壓合採壓力低參數,也有貢獻度;
第三

2、和L3單面蝕刻後,建議先作AOI製程,之後再重新用沖孔機沖出固定尺寸新的鉚合孔孔位,使鉚合孔最接近壓合鉚合前尺寸,而且可以均攤上下尺寸差異;千萬不要用機鑽孔做鉚合,因為L2/L3殘銅率不同,蝕刻後尺寸必然有所差異,會造成鉚合完上下層因為尺寸不同,就已經有彎板的應力鉚住了.
試試看以上建議方式能不能有所改善...

countrylee1965 · 发表于 2011-9-23 23:25:58

樓主,
我是新手上路,言論不妥則請見笑,多多包含!
HDI板線路越來越密,孔越來越多,越來越細,層數恐怕也會越來越多.
依據先前華通HDI板,景碩HDI板,欣興HDI板,恐怕都是經過多年的努力才有的成果. 況且他們生產的 IC 封裝板也累積了很多經驗,不是一朝一夕可得.
你分析了很多重點,多半都是日本企業談的產品KGD,可惜台灣,大陸的PCB,FPC企業不太明確理解KGD全部的觀念.
依據一位在台資企業觀瀾廠區朋友描述,美國某大客戶的手機板,700多顆元件,10多顆uBGA,經過組裝後,問題很多,不良率長期都降不下來,產品返工一直都是存在很大的問題.
我蠻認同你的高見,有機會一定多向你學習. 基本上HDI板設計可能在電腦前就能完成了,但問題都會出在後面生產: 材料,設備,工具,治具,載具,輔料,人力,技術,製程,品管的整合. 不能管理整合,最後會一直都在白忙一場,我認為企業不生產還不會賠錢喔.
接下來3G,4G,甚至更高頻的FPC,HDI板如何可以控制呢? 如果終端產品要開始重視電阻抗了,將如何對應啊.
我有一點想法,我接觸過的日本企業1998年時,就已在用ACF,GGI,C4製程...等等,生產COB,COF,FC等產品,時過多年,我總認為PCB,SMT Ass'y,Semi製程都有相通之處,這種相通之處包含"生產管理",如果用此觀點,或許我們的企業也有機會大步前進的.

hdirobert · 发表于 2011-9-24 09:20:34

countrylee1965
你好,很久沒見台灣同志上PCCB論壇網了,你接觸電路板的領域也很長一段時日了,其實,單純作HDI產品,上還不需要將範圍廣涉到IC/Chip那般領域,雖然,功能目標性接近,但是還是隔行如隔山(至少他人認為那才是真正高端的領域),電路板硬板HDI就已經讓人畢生鞠躬盡瘁都很難全面的領受完全了;當然,其他領域是可以當作HDI控制改善的靈感和參考;觀瀾廠等台灣HDI公司大多數都是人力交雜影響,才會使系統改善雜音很多,交互牽制,造成改善程度有限,甚至造成能力退化因人而異,也大部分是這樣會使人對自己工作信心度持續下挫;生產、品管、製程的交互作用管理系統方法,也是一門學問,對頭,做4L主機板照樣賺錢,如果用之於HDI更是驚人的發揮功效...有機會可以多多交流...

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