HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

countrylee1965

前輩言之有物,述之於理,佩服!
倒是我個人接觸PCB,FPC時間很短,只是很有興趣,所以長期都在拜讀PCBBBS壇內高手發表的資料,以前更不敢擅登入壇交流,做個局外閒人.
最近幾年接觸公司研發真空濺鍍的FCCL才慢慢體會到"膠"給PCB產品製程的麻煩. 我們也生產Silicon高分子膠類產品,因為應用不同領域,一直都沒發現膠的問題. 而且我們在研究POWER LED鋁基芯片封裝板的時候,也發現很多導熱的技術問題, 膠也又扮演了重要的角色.
HDI 板是很有發展能量的產品,台灣那幾家就是很好的實例. 但針對數以千計的微細通孔&盲孔的清洗與前處理,那麼多殘渣粉末,甚至沾黏難除的膠絲,膠膜,不是污染產品,就是污染電鍍液,真是燙手. 再說,覆蓋膜(cover Layer)也有膠, 如果在熱壓合的時候,膠是那種會溢膠出來的CL,真是雪上加霜. 設計師規劃出來的HDI電路板,所有的公差裕度也很有可能被一層又一層的材料(FCCL,CL)之過度脹縮率影響到淹滅殆盡. 載具在加溫製程產生的變形誤差值也常常被OP不小心的忽略了. 如果我們採用高倍顯微鏡看細孔內的實際狀況,常常可以發現,孔內的狀況,與我們大惱內想像的差異很大. HDI多半採多連板製程,在同一片多連板中間區域與板邊上的各個區域又有很多不同情狀況存在,萬一也忽略了,產品也許會有明顯的不良率又要出來了.
我認為,HDI之線徑(線距),層數,孔徑可能是三個很重要的製程指標,如果以APPLE iPhone 4(5) HDI板為例,廠家將來能將不良率穩定控管在5000 PPM以內,很多未來的HDI訂單肯定都可以賺到錢錢.  就像你說的,現在做主板的也有人能賺錢一般,是嗎?

czx

HEHE,现在台湾人在理论上也快赶上日本了.日本却有逐渐丢掉强调现场的优良传统了.

hdirobert

蘋果策略大幅修改中,因為高階HDI產能的逐漸開出跟上,他為了獨占市佔率,採取大幅降價策略,用品牌的光環要求供應商降價一到三成,且每個月要達到降價目標,殊不知當供應商毛利搞的太辛苦,產能是可以轉向微軟、亞馬遜、三星、HTC,因為唯有總體產能不夠,才能提升價格,蘋果開始有毒素了,未來的相關領域必然半年後又開始有爭逐現象開始了...　

sbo2003

回复 536# qiwutie
这样的问题我们也一直 存在：个人分析其原因为：在热压过程中，两张芯板组成的四层板的排版方式异于普通的MASS-LAM的排版方式；在热压过程中，两张芯板紧贴着钢板压合，受到的热差异大，两张芯板的涨缩不一致导致翘曲。
建议如下：
     1、可以更换为H-tg板料，增加板料的耐热性；
     2、压合排版时层和层之间的钢板增加牛皮纸，张数可以根据实际情况调节，更好的均热均压；压合程式高压段压力降低，高压段之后的降 温段时间延长
     3、如果两个盲孔层的芯板厚度与盲孔孔径比小于1：1，可以从工程设计方面改善：可以更改为普通的单张芯板压合的四层板，盲孔采用Laser drill 或者Back drill方式钻出，然后采用填空电镀方式填满，这样就可改善翘曲；当时此建议不使用楼主所讲的0.70mm厚度的芯板

countrylee1965

1976年起,自稱一個被上帝咬了一口的蘋果品牌,35年來,七上八下,如今僅憑Mobile, Pad就雄霸宇宙之60多億人口的地球將近5年,他們應該反省一下,要不是我們中國人上下多個產業鏈的努力拼命打工,他那裡有這麼多光環? IC, LCD,TP就算了,我們FPCB這一塊有多少人淌血奮戰,單單HDI這個小小的板子,就讓我們多少工程師精英(對不起,我不是幹這行的.)報告都寫到軟了手臂. 說是沒毒的話,恐怕也是青霉素等級的. 讓人又愛又恨. 但無論如何,看在上帝的面子上,我也給他敬禮!

話說回來,PCB HDI供獻這麼多,他們產品賺這麼多錢,怎麼小氣也捨不得給點分紅,果然是生意中的生意人. 你說的對,還有其他優質客戶亞馬遜,HTC,三星,NOKIA…,讓產銷與供銷都平衡一下也好.

好期待我國國產機,山寨機都轉型成品牌大廠,將全球電子市場份額加大,讓我們上上下下遊產業更加鞏固.

給哥們公司一籠建議: 做HDI 板,別只用兩隻眼睛,記得分析就使用適當的儀器: X-Ray, AOI,放大鏡,顯微鏡去取代. 試驗前多多依據IPC,ASTM等規範再加嚴33%試驗. 貼合材料別隨便用用,碰到有膠的都是有機分子化合物, 優先搞定他. 高低溫環測只是分析的手段之一,別漏掉化材分子物對製程的影響.
做好產品前,別先貪便宜買材料,這個項目,材料也很重要,B料不要碰喔. 設備的CPK,GRR值夠嗎? 別讓設備搞糊塗了. 是人材別捨不得給福利,這一點很重要,對吧! HeHe!

hdirobert

HDI生產,首重三點就是信賴度+信賴度+信賴度,先以此為中心,使客戶賠款事件降到最少,長期下來HDI廠才能夠真的賺到錢,業務訂單的進進出出,訂單毛利,並不代表整廠的營利,因為一旦發生信賴度問題,沒人敢承擔,只有追溯既有大比數的賠率支出,又會喪失客戶的信任;其實綜觀台資HDI廠,幾十年來,營利其實不多,有許多廠的品質問題,起起落落;大陸HDI的風起雲湧,必然也要經過類似的進程,考驗期也許長達10年以上,但終會見真章...中國低價大量搞死了全世界其他國家的PCB,希望未來能有所覺醒,讓自己能在HDI部分真能強起來...

hdirobert

APPLE i-phone 4S建置語音辨識功能,和我的理念同一個方向,但是,中文語音辨識功能卻一直是這領域最頭疼的,英文幾乎直接可以使用辨識率高,單音節的中文卻一直無法突破,總要一直重複的學習個人口音習慣, 之後,最終辨識率還是差英文一大截,真是悲悽,預計此功能在中文等其他單音節體系短期仍然是無法對實用派推廣的;至於i-phone 4S的搶購和單價的提高應該是死忠蘋果迷,加上過渡機型组機量不是很多造成的,建議還是等4S消耗庫存,i-phone5提早出機比較划算...我個人預估i-phone5會在年底就推出的...

hdirobert

鴻海旗下臻鼎第一上市案通過,產品包括各種規格的硬質印刷電路板（R-PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板,鴻海又開始將PCB部分逐漸分割獨立,看起來像是棄車保帥的手法,因為十數年來雖然PCB產品佔鴻海投資不到10%,卻是一直無法獲利的部門,先前政策性分開各PCB產品併入各相關組裝廠管轄,無法有所起色,現在又開始分割,還有後戲可瞧著呢...

countrylee1965

Hi, 前輩,
很喜歡看到你的帖子,贊一個.
請問臻鼎股票如何, 這個可以分享嗎?
這兩日說到APPLE,實在感人,也感傷,還好我覺得自己總是必需要歸入到HTC派的. 愛我中華,愛我同胞.
F公司各部們去年(2010)獲利不佳,總體也不特別表現,他們能有一番的決心,也是好事,希望他們今年加油. 多代工點APPLE的產品,好讓同胞的股民分享.
F他們都已做了TP了,將來有機會再與TPK拼一下,怎麼也做HDI,IC Substrate,這不是與欣興,景碩,健鼎,華通業務都撞在一塊了. 愛ㄚ,我覺得高科技的最上層功夫是一種藝術,既然是藝術,就不是一般普通畫工可以勝任的. 就像你一樣,HDI藝術造詣,猶如遠山飄渺白雲間,飛龍在天.

hdirobert

countrylee1965
臻鼎科技其實就是原來的鴻勝科技，產品包括各種規格之硬質印刷電路板、及軟性印刷電路板、高密度連接板（HDI）及IC載板。板廠分佈在深圳富葵﹑深圳松崗、台灣大園、山東煙臺﹑江蘇淮安﹑河北秦皇島﹑遼寧營口等廠區；這2年為了PCB的上市準備，持續擴張產能設備，用以營造業績良好的外象。郭台銘董事長將鴻海組裝廠用人的策略、觀念，『真正的英雄, 是戰死在沙場上的人, 而不是來領勛章的人』，應用到PCB部分，造成內部人員過度的鬥爭、和派系現象，使的鴻海電路板的廠長任職年限幾乎沒有超過2年的現象，管理層的異動頻仍，相對使得各單廠營運呈現不穩定的狀況；同時，為了上市同意沈慶芳董事在PCB營利沒有走穩的狀況下，持續大幅投資擴增產能；前些年，頂著鴻海招牌，壓迫下游廠商成本和資金造成口碑的不良，現下設備首付的成本壓力（首付60-70%）高於其他PCB廠（首付40-50%）；因為PCB持續虧損，將PCB廠垂直、水平整合到近似的組裝廠營運數字內，用以稀釋PCB虧損的營利數字，又使得業務系統的反彈與割裂，深知內情的人並不十分看好；其實，製程單純有獲利的組裝廠不能和製程冗長的PCB產業劃上等號，所以，我建議持續觀察後勢…