HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

zxw19801999 · 发表于 2011-11-7 22:05:10

与其钻L型靶，还不如电镀后二次X-RAY，外层的对位精度高，反正都需要钻两次。
对于毛刺，改进钻嘴设计，增加去毛刺机是两种有效的方法。

hdirobert · 发表于 2011-11-7 23:33:22

zxw19801999
不需設計鑽L靶位,就只要設計Y方向正中央兩靶,CNC就可正常用 100% 比例的CAM撈邊程式(包含1:1比例的架PIN)作業;曝光作業不用X-Ray 靶孔對位,因為每片板子尺寸分布不同,底片只有一種尺寸,UV曝光對位校正過程,會失去非常多的生產效率;就算用LDI設備全自動補償,也是無法作尺寸收斂的程序,會造成尺寸的分布擴大...所以每片板子壓合完就用X-Ray鑽6孔作業的設計...

hdirobert · 发表于 2011-11-7 23:38:59

因為6個X-Ray鑽孔,都可以設計成Y方向平行設計;所以例如得力富設備,有關X-Ray無鹵素鑽靶的防止Burr的跳孔功能都可以自動正常執行...可以有效節省木漿墊板的消耗...

czx · 发表于 2011-11-9 09:10:47

也谈一下我个人的看法，仅供各位参考：
1。如X-RAY加工精度不可信，这和其原理有关的。如不找到其真正原因，即使采用MARK中心方式，其精度也是无法保证的，如再以其不可信的孔位做后工序的对位基准，风险是较大的。
2。如X-RAY加工采用4点MARK中心方式，则NC 加工时如何能保证以基板中心进行倍率补偿。

hdirobert · 发表于 2011-11-11 08:45:41

CZX
MARK中心已經是X-Ray最簡單的基本功能,維持下壓克力板和鑽頭的正常,加上每次做補正鑽孔,還是必須的...
X-RAY加工采用4点MARK中心方式，则NC 加工时當然採取Template模式,只要CAM輸出PIN程式和內容程式零點和尺寸補償值是一致的(不需進行任何板中心補償程序),鑽孔永遠是準確的...

czx · 发表于 2011-11-11 16:07:36

呵呵，有点被HDIROBERT 搞糊涂了.不知X-RAY到底是要4打孔还是6打孔了.其实,X-RAY的打孔方式是和后续工序的对位方式精密相关的.这是HDI系统设计的一个关键点.其原则是保证后续工序能获得最大对位精度的情况下兼顾各工序的产能问题.主要相关的是NC,镭射和曝光对位.

czx · 发表于 2011-11-11 16:21:58

首先是NC对位.常见2种.
1.2PIN对位.2PIN间距固定.此种方式效率最高,板料伸缩时补偿也很容易.
2.4PIN对位,4PIN间距固定,此种方式效率较低,板料伸缩时补偿也较容易,但PIN孔位受X-RAY的影响很大(板料伸缩时会乱偏)

还有3.4PIN对位,4PIN间距不固定,X-RAY采用MARK中心打孔,此种方式效率较低,板料伸缩时补偿困难.故不常用.

从上可见,第一种方式最佳.采用第二种方式的台企较多,但近年也大多改为了第一总方式.

czx · 发表于 2011-11-11 17:22:07

镭射对位比较简单，一般都是4点。但也有2种，一种是读xray打的4个通孔，另一种是镭射打出的内层靶标。显然，后一种的层间对位精度极高。

czx · 发表于 2011-11-11 17:34:05

曝光对位是最复杂的，但无外乎是2点或4点，现代曝光机对位标记可以是通孔，还可以是一些盲孔组成的几何图形。

czx · 发表于 2011-11-11 17:39:02

根据各自的设备和工艺，每个厂家都有各自的一套对位系统，但能完全优化的则极少。

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