HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-11-23 18:02:52

HDI尺寸控制生產,回頭,必須在取得gerber原始資料,就必須由CAM在內層調整做出最大程度的規格釋放,讓設計規格有最大生產能力空間...

hdirobert · 发表于 2011-11-23 18:52:22

因為HDI產品基本外層都是組裝面大銅面,內層、內埋層必須有設定CAM最佳設計規則,將孔-銅距離,透過削減GND銅面、移線、縮內埋孔、甚至些許移動內埋孔位置增修外層銜接Pad,使孔-銅最小距離放開到極限規格;這樣尺寸分堆控制範圍相對可以極大化,讓HDI尺寸控制有活路可走,分堆減少,生產順暢性大幅提升,最後ET test內層Short也有大幅改善...這要靠相關設計經驗加以輔助,對設計觀念綁手綁腳的HDI廠,是不會有生存空間的...

hdirobert · 发表于 2011-11-24 17:06:03

都沒有人有興趣,HDI流程都快再跑不下去了...
最近垂直連續填孔製程找到了不需要打Flash 底銅的方式...
也尋到一台可以測出絕對尺寸的4CCD尺寸分堆設備(之前都只是相對尺寸分堆)...
還有線上回收水系統,可以減少70%以上廢水,買廠昇級或增擴產能,可以克服環評容量問題...
再來奈米級導電高分子的替代PTH流程(紅板有試量產)...

countrylee1965 · 发表于 2011-11-24 20:29:21

前輩,很多論壇好友都在看你的帖子,學習學習,pcbbbs看帖子不一定要會員登入,再說看了本欄帖子的人,比較沒人敢回帖,

,因為不知得回些什麼才好... 我年輕讀書的時候,老師總是問:同學有沒有問題? 沒聲音就是沒問題啦;有聲音的話也是回說"沒問題啦"! 見笑~見笑~.

czx · 发表于 2011-11-25 09:25:45

呵呵，一直关注中，不要泄气。

sbo2003 · 发表于 2011-11-26 21:05:31

hdirobert 发表于 2011-11-24 17:06
都沒有人有興趣,HDI流程都快再跑不下去了...
最近垂直連續填孔製程找到了不需要打Flash 底銅的方式...
也 ...

能否讲解下垂直连续镀比之普通的龙门式电镀线有何优点？谢谢

hdirobert · 发表于 2011-11-27 17:46:45

有關垂直、水平、垂直連續電鍍的分析,等製程流動到內埋電鍍流程說明,目前接近內埋鑽孔流程

hdirobert · 发表于 2011-11-29 21:09:10

HDI內埋孔鑽孔,客戶一般認定孔徑愈大(例如0.35、0.3、0.25mm)成本愈低,用以方便議價,因此原始gerber設計常以0.3mm為主,但是以IPC規範,內埋孔徑其實並無下限,我就因為要HDI最大孔銅設計間距空間以及壓合PP直接填埋孔需求,建議直接都以0.2mm為內埋鑽孔孔徑;過去由於0.2mm常因斷針率高(鑽孔機轉速不夠),導致疊板高度低,常以兩片疊作業,導致鑽孔單站成本高,高層反對,許多廠難以推動8mil鑽孔,近期高排屑單刃刀切入,已可以有效克服此問題,開始可以切入全面8mil內埋鑽孔設計...

czx · 发表于 2011-11-30 12:17:02

目前HDI內埋孔鑽孔孔径0.2mm是最合理的.无论成本,效率,压合的添胶,镀铜以及可靠度等方面.

hdirobert · 发表于 2011-12-2 19:39:42

HDI產品選定鑽孔設備必須區隔小孔(內埋孔),大孔(外層孔、Slot孔)做高轉速和低轉速兩種設備,建議高轉速設備介於20-24萬轉速,低轉速設備則16-18萬轉;主要因為小孔製程需要將轉速提升到18-19萬轉有效降低快鑽功能斷針率和提升疊板數;但是高轉速設備Spindle的扭力相對過低,鑽到4.0mm以上的孔徑,Spindle容易燒壞,所以外層製程需要使用一般稍低轉速的鑽孔機設備...

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