HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

flashfly11
PCB確然是沒有辦法像汽車組裝一般自動手臂流程運作,或像鴻海組裝廠組裝以光學定位作自動手臂組裝線,但是,有關品質意識是可以轉化成系統化設計,讓品質是設計出來的,而不是宣導、訓練、要求、甚或是懲罰出來的;現下PCB的品質系統,大多因為老闆對人力的控制,造成品質變成Q、檢查、或局部查核、或抓違規,這樣PCB的品質永遠都會是上下起伏不穩定;應該設定像日商歐姆龍(OMS)明確劃分負責的工作,實現專職化,在生產線的各個環節安排了名為「工程內檢查員」的檢查專員的體制,才能確保生產體制的穩定運行,品質也就能持續穩定...這樣使品質是設計出來的PCB系統,我也歷練過,確實工程系統下達,量產的品質永遠穩定呈現+-2%的良率誤差,是絕對有效率的系統,在也不需要作品質意識的口號高呼等表面功夫,可以供給大家做參考...

hdirobert

鑽孔製程需求耗材,鋁板,市面上特殊覆膜鋁板例如LE Sheet,對於PCB領域功效是不大的,適用於載板0.15mm以下孔徑,數年來大力推廣,個人是認為成本-品質效益是不適合使用在0.2mm以上孔徑的;鋁板的使用,因為成本是以面積計價,常會被物管等錯誤認知的影響,造成重大的品質問題的產生,鋁板和生產板一般大或認為更小,認為只要鑽孔區域有覆蓋到就足夠,是絕對錯誤的製程設計;因為鑽孔製程和有一項關乎品質的物料使用--美紋膠帶,鋁板使用面積設定錯誤,美紋膠帶沾染到板邊,會絕對性的造成刷磨和水平PTH設備的交互污染,嚴重造成電鍍品質瑕疵,後續造成又抗鍍又抗蝕刻的品質問題,長期形成AOI查檢到線路不良報廢的一定比率;因此,鋁板必須設定務必比生產板面積大,固定用美紋膠帶必須沾粘到板外區,才能有效改善線路品質...

hdirobert

機械鑽孔完成之後,有一個細微的小動作,在一般PCB廠常設,尤其是由一般PCB產品昇級到HDI PCB的廠家,但是HDI產品就會造成通孔信賴度風險,那就是作業人員取下上蓋鋁板後,有時發現上疊板比較高的鑽孔Burr(也許是斷針或是鋁板下粉塵積屑造成的),會使用砂紙板擦,人工手動de-burr的作業程序,容易變成作業員常態性的作業程序,這個程序對一般PCB大於12mil以上的大孔可以改善品質無傷大雅,但是對於HDI 10mil以下小孔卻是極大的品質風險,因為孔徑小,容易將摩擦下來的銅Burr栓塞住小孔孔口,之後的de-burr--PTH--電鍍,會有一定的機率孔塞造成電鍍銅薄或點狀孔破,甚至電鍍的藕斷絲連,無法查證及篩選;HDI流程工程,需強力禁止此程序,基本上小孔徑的Burr很容易被刷磨機De-burr設備所去除,無須此人工程序,須加以注意...

hdirobert

準備進入電鍍製程

czx

呵呵，进入电镀制程前,对機械鑽孔品质安定性有较大影响而又常被不太重视的几点提醒下.如垫板的材质和弯翘,PIN针的磨耗,垫圈的大小的选择,以及集尘机的风量等.

hdirobert

電鍍第一個關卡,De-burr,一般PCB把此關卡設為簡單製程,容易忽略,主要是因為一般板厚度厚,孔徑稍大,只要銅巴里去除正常對品質影響度差異不大;HDI製程遇到內埋孔孔徑小,容易有鑽孔機屑發生的比例,第一關須先去除鑽孔粉塵,機鑽粉塵的去除方式有乾濕兩種方式,一為乾式高壓鼓風機風刀(缺點是對薄板應對能力差,業界尚未有設備商改善風刀口的薄板挾持機構),一是濕式近接式超高壓垂直水刀,需要在De-burr前先有效去除約略90%的鑽孔粉塵,後續製程可有效減少電鍍孔塞及板面拒鍍、抗蝕污染的品質問題...

czx

对于HDI产品的盲孔孔塞和小孔径的通孔孔塞,与楼主所诉De-burr制程相关性极大,特别是有机械磨刷的LINE,磨刷轮的材质尤其重要.

lxiaoy2357

尼龍、陶瓷or......

czx

lxiaoy2357 发表于 2011-12-28 17:48
尼龍、陶瓷or......

目前业内只有尼龙材质才不会导致孔塞。陶瓷的在此不适用且价格太高。

hdirobert

刷磨使用的機械設備有非常多的格式,中厚板以上一般採滾筒式刷磨機(6mil以上),薄板則開始引入平面研磨設備,滾筒式刷磨機由於需要整體機構精密磨合,才能穩定作業,高階還是日本原裝為主如石井表記、丸源、正興...後續台灣、大陸也開始仿製,但4-6mil基本薄板穩定的還需原廠設備;大多設備商都謂3il薄板製程能力OK,但對於持續入板的量產穩定性尚待考慮...平面研磨設備則因板面貼附於平面皮帶,單面研磨,無法剛性制壓,一般屬輕研磨設備類型,適合2mil以上的超薄基板;一般HDI廠要兩種設備兼構機會小,因為平面研磨機單機投資CP值成本較高,上層常將能力轉入直接要求滾筒式刷磨機必須達到,但是,超薄板(例如Anylayer的第一層次)滾筒式刷磨機常是無法達成穩定量產的(一般工程都僅止於研討卡板機率的高低,但生產要求應該不能有因為規格造成的卡板機會的攀高)...