HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

sunhk · 发表于 2012-1-18 17:38:55

帖子有更新資料!顶楼主，~~~

hdirobert · 发表于 2012-1-19 12:16:53

Deamear部分垂直設備比較不適合HDI盲孔產品,因為垂直浸泡,是靠藥水擴散交換原理,需要的的除膠渣時間比較長,對於孔內沒有方向性質,盲孔結合力,包含棕化層,參數控制不當容易被攻破,會造成微型粉紅圈(這是HDI最怕的機率性風險),之後,gap會使PTH連結性有失效風險,造成蟹腳孔破的信賴度風險;甚至,我強烈要盲孔作兩次desmear,風險度更高;因此建議走到HDI產品,除膠渣設備需選擇水平設備類型...

lxiaoy2357 · 发表于 2012-1-19 13:34:07

請教一下，這兩個圖片能說明是除膠不良造成的嗎？

hdirobert · 发表于 2012-1-19 15:02:55

這是電鍍藥水配方問題,電鍍晶格延展性出問題了

hdirobert · 发表于 2012-1-20 11:10:30

本帖最后由 hdirobert 于 2012-1-20 12:41 编辑

除膠渣部分,還有乾式除膠渣設備,例如電漿機,但是此方式總成本一般都高於濕式除膠渣2倍以上,電漿設備一直被錯誤擴張,我自己絕對不使用電漿除膠渣機,理由是他的均勻性動輒低於50%,為了增加產能而增加框架設計板中央和板邊差異性極大,第二是氣體電漿,當盲孔有阻塞異物,他一點效果也沒有,因為電漿氣體衝擊擴散力小被汙染異物給隔開了,所以電漿設備仍然會存在機率性的孔塞除膠渣不到位的問題...

sunhk · 发表于 2012-1-20 12:11:43

真的太棒了。说的很好，值得学习支持！！！

hdirobert · 发表于 2012-1-21 22:41:45

除膠渣水平設備,對於薄板的因應優於垂直設備,但是水平傳動,廠商的設備能力大都高估,生產比3mil薄的基板,建議還是製作薄板帶板夾具,才能100%確保傳動的順暢性,因為卡板對水平設備的傳動傷害是累加的;水平設備水刀屬垂直沖激,對盲孔的孔底效力強於側壁,因此對盲孔孔壁比較不會過度除膠渣,相對的對通孔也可以承受2次除膠渣不會有異常;重要是水刀的均勻性,目前宇宙、ATO等一般廠商的狹縫式水刀設計對均勻性都是不好的設計,需要去找特殊均壓水刀設計的設備,對於HDI的生產才能改善盲孔品質的一致性...

hdirobert · 发表于 2012-1-24 14:09:07

除膠渣藥水不論是高錳酸鉀還是高錳酸鈉,有一項環保風險容易被申訴,雖然除膠藥水毒性不強,但是紫紅色色素擴散性太嚴重,眼睛看得到的是周遭居民的強毒汙染;所以除膠槽我都會做內外阻斷設計,雖然高溫槽揮發很快,但不做自動補水功能(截斷自動補水管),補水機構改成人工可視設計,避免自動閥故障補水超量溢流出去;排放管作可視透明排管,回收雙收集槽,第一收集槽有高位警示,第二收集槽由第一收集槽超過高位溢流過來;中和劑和雙氧水現場必須做超量儲備,以做發生意外排出去立即中和脫色緊急處理(當然不希望異常);還有要注意槽內加水管設計需防止虹吸現象...

lxiaoy2357 · 发表于 2012-1-24 14:26:28

相当的给力

考虑的真周全 {:soso_e179:}

hdirobert · 发表于 2012-1-26 12:42:59

TPCA这个讨论区冷到夸张,台湾电路板流程竞争停顿中,等着中国超越,任意叠层HDI制作并不困难,甚至流程重复单一化比1/N/1还简单,只差在设备投资金额,要符合产品规格,大陆已经开始觉醒,只要全面控制完整,还是可以投入的…

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