HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

mtsnow2008

hdirobert 发表于 2012-1-26 12:42
TPCA这个讨论区冷到夸张,台湾电路板流程竞争停顿中,等着中国超越,任意叠层HDI制作并不困难,甚至流程重复单一 ...

hi

Robert 老師

最近被一個問題困擾，DLD採用棕化處理後，原去除棕化膜採用水平除膠（盲孔第一次除膠連帶）去除，但是後來陸續發生除膠後板面存在黑色點狀粘性物質，造成後製程抗蝕刻短路，從原理上考量應為棕化膜有機物與蓬鬆可能反應產生。有了解友廠採用刷磨去除棕化，但萬孔板測試顯示盲孔内會存在黑色異物的風險，綜合考慮微蝕處理。想請教下比較簡單的處理方式您的建議是什麽？粘性黑色點狀物抗蝕刻後呈現為白色，這種現象從理論如何講才會清楚？

hdirobert

mtsnow2008
我預估貴公司你說的DLD是使用類似ATO BondFilm或Howteh Ultrabond有產生機金屬沉積物的棕化藥水,遇到一個台灣華通搞了1年半以上類似的HDI最害怕的機率型問題,導致DLD製程落後欣興電子一年以上;有機內容物經過酸、鹼、或是膨鬆除膠都會有一定比例的剝除,之後,會局部催化鏈結產生不可預知的膠狀分子,汙染槽內藥水和滾輪葉片等,這不是刷磨或微蝕就可以克服的,因為,它,就是存在,刷下來或微蝕下來只是存在不同的設備線裡面,業界有人用增加2倍過濾槽的修改來局部改善,治標不治本,我只能說,它,就是存在;我的建議是,貴司規模必然不小,不同的產品廠,因應成本會有不同的棕化藥水,你去試試一般棕氧化的棕化藥水,吉祥、東碩、超特藥水都可以,但是建議已經受到汙染的除膠渣槽子須先清潔洗槽重配藥水,這種棕化藥水任何藥槽都不怕汙染,頂多就是銅離子,不需任何處理可以直接除膠渣...也不需要落入啥結合力、粉紅圈的迷思,如果有問題,這些棕化藥水廠商早就關門大吉了,不會生存,讓人家量產那麼多年的...

mtsnow2008

Robert 老師
我們目前使用的是超特的棕化藥水，與他們討論，他們建議微蝕或刷磨，但是我認爲依然是治標不制本，可能我們用的藥水型號不適用，看起來目前還是要困擾一段時間，我們有對比ATO，同樣存在粘狀物，但黑化沒有，我從黑化推測棕化的有機金屬沉積物與蓬鬆或微蝕反應產生，因DLD黑化不過還原理論上可以排除有機金屬鰲合物影響。只有棕化比較特殊，基本上是一個槽體完成全部反應。

另外想再請教您
DLD偶爾會發生單面盲孔整體偏移問題，我現在主要從靶孔品質角度著手，另外也有考慮縮小靶孔直徑，不知您有何其他看法。

hdirobert

mtsnow2008
DLD直接雷射的對位靶,如果設定的是X-Ray打出來的通孔,又發生單面盲孔整體偏移,最直觀的是你雷射吸真空的不平穩,也許是XY台面剎車急煞真空置壓不足,或吸板真空抽力不穩定,導致設備量完尺寸板子之後又些微滑移;另一個可能性稍低,就是板框內層對位符號規則設定問題,可以和我QQ討論...

mtsnow2008

Robert 老師
您說的檯面真空我也有想到，並且前幾天有特別安排人去看，檯面的抽氣孔有很多的被堵死了，這幾天在觀察效果。

因為點擊您的頭像包含名字都看不到qq號，所以還是要問一下具體的號碼以方便向您請教

mtsnow2008

Robert 老師
您說的檯面真空我也有想到，並且前幾天有特別安排人去看，檯面的抽氣孔有很多的被堵死了，這幾天在觀察效果。

因為點擊您的頭像包含名字都看不到qq號，所以還是要問一下具體的號碼以方便向您請教

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hdirobert

進入水平PTH線的板料,包含Dummy板,須注意不能有銳利角狀況,例如切片孔必須用砂紙人工砂圓,或是輕視光板功能將沒有磨邊磨角的光板直接入板,銳利角會很容易刮傷滾輪,造成刮痕,相對讓PTH槽結銅現象變成隨機且容易結銅;水平PTH線結銅,銅屑脫落是內埋孔、盲孔產生蓋孔信賴性風險的極大來源...