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mtsnow2008 · 发表于 2012-1-30 15:07:15

沒錯，dummy板的管理很重要，甚至信賴性都會牽涉進來

czx · 发表于 2012-1-30 15:50:00

镀铜的终极目标就是性赖性,顺带还有均匀性.

mtsnow2008 · 发表于 2012-1-31 08:25:50

鍍銅均勻性其實比較好弄，一次電流分佈以及二次電流分佈考慮到就很容易弄好，關鍵是要建立好的管理機制，讓均勻性持續維持並穩定

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-1 17:17:48

此貼需要維持在前面狀態，用以對帖主的認可，同時增大大家學習交流的機會

hdirobert · 发表于 2012-2-1 21:12:16

水平PTH流程,拉化銅活性光板的使用,必須有防呆設計,因為重複使用超過4次,化銅附著力會下降,光板上的銅不定點不定量脫落會變成嚴重的結銅的晶種,無法及時發現,使整個槽子在SOP控制時限外異常結銅,造成信賴性風險的漏失重點...

hdirobert · 发表于 2012-2-1 21:12:51

水平PTH流程,拉化銅活性光板的使用,必須有防呆設計,因為重複使用超過4次,化銅附著力會下降,光板上的銅不定點不定量脫落會變成嚴重的結銅的晶種,無法及時發現,使整個槽子在SOP控制時限外異常結銅,造成信賴性風險的漏失重點...

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-2 16:56:32

我們如果要重復使用超過3次，活性板需先行進行蝕刻並水洗乾淨待用，否則沒有處理不允許直接重復使用

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-3 08:01:09

補充説明，即使採用蝕刻方式增加重復使用次數，仍然需要做dummy的重復使用次數限定，具體的需有實際狀況出發，量體裁衣

hdirobert · 发表于 2012-2-3 10:09:50

水平化銅拉活性光板,重複使用,基本上重複經過除膠槽會使的板面PP光面變成平滑附著力降低,不論是經過蝕刻重複使用,或蝕刻再加刷磨重複使用,都存在相同的問題(刷磨有微觀刷到區和未刷到區),當超過次數,新的化學銅附著力降到一定程度,微小銅屑經過滾輪應力將之脫落,會存在水平PTH線裡面,造成開始引致結銅的結晶核源頭,還是建議從其他製程或過期PP,引入足量的光板來源,嚴格標記次數控管PTH光板使用次數才是上策,畢竟三天兩頭在硝槽停線是業界常態,讓設備稼動率影響嚴重,其實更嚴重的是漏失沒有控管到的信賴度風險(當發現結銅要硝槽時都已是有板子漏過去了),我的經驗是已經控到7天不結銅,之後設定成5天硝槽一次,確保安全度,還有其他細節...待續

czx · 发表于 2012-2-3 10:17:12

那垂直式PTH线的活性光板有无同样要求呢?

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