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hdirobert · 发表于 2012-2-3 10:46:10

垂直線因為設備和板子是非接觸式的,有銅屑等汙染大多是懸浮和沉降,加上使銅屑脫落的外加應力少,遮蔽孔口的機率較低,光板的控管不若水平線這麼複雜,可以適切放寬控管方式;但就是垂直線的T.P.入盲孔能力比之水平線低,盲孔化銅完整覆蓋性會風險提升,至少盲孔的背光檢測難以施行,所以常用的還是水平PTH...

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-3 10:56:30

其實從管理和風險管控來講，垂直線也有同樣的管理需求，只是垂直線沒有滾輪摩擦造成掉的更多的影響，但是dummy板因光板重復化銅，其化銅後度超過一定值會有附著力問題，不做處理，銅顆粒掉入槽中依然會存在。

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-3 10:59:55

我們目前在dummy有管理的情況下也是7天做翻槽保養。

hdirobert · 发表于 2012-2-3 11:13:59

另外,垂直設備,框架本身也會上化銅,並同時吸附汙染,之後單獨框架硝掛,所以風險是稍低些...

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-3 11:19:22

垂直線如果是龍門式的採用挾頭非框架做葉的，其挾頭的管理很重要，更要特別提出的是，包膠挾頭的管理，這個容易忽略造成化銅交叉污染結銅

czx · 发表于 2012-2-3 11:33:12

呵呵，受教了。镀铜工段一直是信赖性管理的重点工程，而其中化学铜可谓重中之重。期待各位更精彩的发言。

hdirobert · 发表于 2012-2-5 15:31:45

水平PTH有一個細節設計,PTH主槽經過水刀反應板件之後.向下溢流設備機體的水盤,必須是圓順沒有任何藥水停滯積累的設計,且須持續順暢下流槽體,不能滿溢,因為藥水積留轉角區域,會產生結晶問題,也會導致結銅發生,這需要和設備商做設備相關確認或整改,凡是結銅可能引生的源頭,都必須仔細研究,加以杜絕,使硝槽週期內沒有結銅現像,才可以減免盲孔被結銅片屑蓋口,化銅不良的信賴度風險...

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-7 08:27:16

藥水的順利流動，沒有流動渦流死角確實很關鍵，買設備時就要談好，因爲很多設備商也是摸著石頭過河，所以很多細節需從實際製作的各個細節著手才可以，否則會造成製作過程中不穩定，控制管理不容易

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-9 11:18:33

呵呵，期待樓主繼續update相關内容

hdirobert · 发表于 2012-2-10 14:56:52

電鍍設備區分龍門式垂直電鍍、水平電鍍、和將水平上頃90度的垂直連續電鍍設備,就HDI設備投資成本比較,水平線-垂直連續-龍門式約為10:3:1,水平設備光是銅缸就所費不眥,生產HDI產品盲孔設計,不要使用龍門式電鍍,因為就細線路鍍銅均勻性和盲孔灌孔力需求,龍門式垂直電鍍,不符合此產品規格需求,品質容易出差錯;至少我見到的,龍門式廠家,做HDI電鍍都是一跛一跛的,品質或盲孔客訴容易層出不窮,省一時成本,後患不停...

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