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楼主: hdirobert

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

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发表于 2012-2-12 20:49:39 | 显示全部楼层
hdirobert 发表于 2011-8-15 10:52
棕化藥水的選擇其實不需迷戀高單價藥水,基本上HDI水平棕化藥水的可用性基本上都是OK的,ATO、東碩、甚至沒聽 ...

填孔减铜及树脂研磨制程容易造成棕化不上,
原因为棕化时的铜面刚好在VCP铜和水平铜的交界处(也就是VCP铜被减铜刚好减掉,或者刷磨刚好刷掉,还要加上后制程的微蚀厚度),棕化铜面在水平铜和基铜交界处也同样会发生棕化不上。
所以只要是在两层不同铜层的交界处就会发生棕化不上,这是棕化药水的制程缺陷。。(至于为什么棕化不上,在这不说了)只能通过铜厚的合理搭配,保证棕化面铜不可在交界处。。(有时甚至会在减铜时多减0.2-0.3mi,再补镀回来的。
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 楼主| 发表于 2012-2-12 22:18:21 | 显示全部楼层
flyshaof
這是前帖有述及的化銅棕化不上的葡萄串效應,主要是恰巧露出化銅交界層,化學鈀抗微蝕造成棕化不良,也有提及以製程銅厚度的搭配控制是正確方式;有時候過重的高壓刷磨與陶瓷刷精研也會產生銅面抗微蝕的類似效應;最好的方式是盡可能免除重刷磨及蝕薄銅的製程設計,例如,沒有樹酯塞孔或填孔底銅厚度的降低,都是可行的設計,這在HDI已是可行且有穩定量產經驗的製程控制了...
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发表于 2012-2-12 23:25:14 | 显示全部楼层
新人报道,
花了3天时间认真把这个帖子看完了,收益匪浅。
老师辛苦了。。
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发表于 2012-2-13 14:19:51 | 显示全部楼层
鈀層抗蝕造成棕化不上是正常的,所以各流程之控制銜接在初始設計時很重要!
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 楼主| 发表于 2012-2-15 15:26:45 | 显示全部楼层
垂直龍門式電鍍,使用溶解性陽極,用飛靶+天車進行鍍件運送,安全考量磷銅球需停線補充;天車及天車定位等易遭酸氣腐蝕,造成結構損壞等不良影響,摔飛靶、甚至天車都可能發生;面銅鍍銅均勻約80%,常見夾頭歪扭,造成兩面鍍銅差異,及邊側板件高電流均勻性差異,對於HDI產品細線路需求較為不利(因為影像製程首件擇取未可確認);通盲孔電鍍能力更遜於水平及垂直連續電鍍設備,因此不建議HDI廠長期採用垂直龍門鍍銅線做全面鍍銅的設備...

点评

能否详细解说下:为何VCP的电镀均匀性要较垂直普通的龙门式电镀均匀性要好些呢  发表于 2012-2-26 22:18
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发表于 2012-2-15 22:00:50 | 显示全部楼层
顶一下。。再接再厉。
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发表于 2012-2-16 08:02:15 | 显示全部楼层
呵呵!
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 楼主| 发表于 2012-2-18 20:55:47 | 显示全部楼层
水平式電鍍,使用不溶性陽極,用夾具進行鍍件運送,夾具不易硝銅,需停線整組更換,造成稼動率較低且維護成本較高.單線成本投資是電鍍線各類型裡最高的,因為光是單個銅缸約略需300萬人民幣,整線如果3個銅缸,超過2000萬人民幣,近年已逐漸被SPS垂直連續鍍銅設備給蠶食掉相關的設備市場...
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发表于 2012-2-21 11:14:38 | 显示全部楼层
好帖别沉了,顶上来.
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发表于 2012-2-21 22:09:02 | 显示全部楼层
想了解填孔板不减铜是怎么做到铜厚的。
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