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楼主: RichardLC

技术人才

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发表于 2008-5-27 17:56:00 | 显示全部楼层

新版本什么时候出来啊?希望早点出来

[em01][em01]
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发表于 2008-5-28 13:28:00 | 显示全部楼层
0.081,等你等到花儿都谢了![em01]
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发表于 2008-5-29 03:53:00 | 显示全部楼层
好东西! 谢谢搂主提供!
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发表于 2008-6-17 13:55:00 | 显示全部楼层
这软件牛大了,太好用了。[em02][em02][em02]
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发表于 2008-6-17 17:53:00 | 显示全部楼层

實在是太感謝大大的分享了

實在是實用了

[em17]
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发表于 2008-6-19 14:52:00 | 显示全部楼层
很久没更新啦,楼主的新版测试的怎么样了?期待中
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发表于 2008-6-19 21:10:00 | 显示全部楼层
这是好东西啊,谢谢楼主
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发表于 2008-6-25 16:27:00 | 显示全部楼层

RichardLC大哥,首先要谢谢你,另外有个问题问你下,一般填资料的时候都是把器件本身对应的资料填进去,封装的时候焊盘不是要比器件的管脚大些吗?这些是不是封装生成器会自动考虑这些啊?

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发表于 2008-6-25 18:12:00 | 显示全部楼层
顶一个。。。。。。。。
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发表于 2008-6-26 11:55:00 | 显示全部楼层

很感谢哦,有新版本出来记得说声哦!

还有能否多加些SKILL进去啊,有些功能挺爽,最好也把后成GERBER的加进去,期待哦!。。。

谢谢!

[em01][em01][em01]
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