PCB论坛网

 找回密码
 注册
楼主: hdirobert

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

  [复制链接]
 楼主| 发表于 2012-2-22 20:27:09 | 显示全部楼层
垂直連續式電鍍,填孔採不溶性陽極,非填孔採溶解性陽極,設計概念類似將水平設備由平躺上轉90度,採用夾具進行鍍件運送,基本上溶解性陽極可於生產過程檢視添加,設備稼動率較極高.目前業界成熟的有亞碩AEL、亞洲化學PAL、台灣競銘等市占率較高,穩定性而言從投料到出板,持續帶動的AEL設計稍微穩定,SPS設備約略600-800萬人民幣,卻能有水平設備95%以上的品質達成率,因此,設備產能近年幾乎供不應求,業界後續有鴻億及創峰生產類似設備,鴻億穩定性尚待加強,創峰則有其極具競爭力的設計特點...此設備需注意整流器供電的PLC程式設計,改善夾頭結銅問題,各過濾需監控密封性,避免吸入空氣,流量控制要要求可調式以符合厚薄板需求...
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2012-2-26 13:06:35 | 显示全部楼层
垂直連續電鍍線,換料號過程,尾端電流須加放6-8片的光板,以吸收殘留電流;常見放板太少,造成越槽過程殘電尖端積累在後續夾頭,造成夾頭鍍上銅無法有效夾頭硝掛,循環回來帶入太多銅顆粒入主槽,影響鍍面品質;另外,出槽段的水洗,液位要一槽高過一槽,才能有效清潔夾頭的藥水殘留,這在設備商也常設計錯誤...
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-2-26 23:09:42 | 显示全部楼层
顶。。。。。。。。。。。。。。。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-2-26 23:41:54 | 显示全部楼层
求分堆的具体作业方式,在x-ray或者laser设备将板子分好堆后该怎么做?拆批吗?目前在我们厂内感觉执行会很困难。万分感谢。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2012-2-27 14:35:43 | 显示全部楼层
一般在尺寸區分製程(例如X-Ray打靶後尺寸分堆),重新產生批量單,剛好配合HDI多次壓合的特性,至於因為尺寸分堆程序造成真實板件破壞下料順序批量控管的真義,也就心知肚明就好;依著尺寸做新的板子拆併數量的程序,再重新產生新的批量單,向後程序走下去...
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-3-1 23:01:15 | 显示全部楼层
通常按多大范围来拆?平均值 -6mil--0mil  平均值0--6mil? 如果X和Y的变异不一样,那不是要拆成很多批?
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2012-3-2 09:38:24 | 显示全部楼层
這設定方式和產品排版方式有相關,例如LCD或大版面伺服器產品橫列單一排版,你設定的尺寸規定就非常嚴謹,如果產品出貨顆很小,那漲縮因素每顆分到的成品尺寸差異就少,工作板尺寸設定範圍就可以比較大;另外尺寸分堆會被拆很多批,就是製程設定錯誤造成的,HDI在生產過程,尺寸分布並不是持續耗散開來的,這需要你們自己去著墨了...
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-3-7 23:16:25 | 显示全部楼层
继续顶起来。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-3-16 19:37:25 | 显示全部楼层
楼主很久没来了,不知还会不会再来。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-3-16 19:37:42 | 显示全部楼层
楼主很久没来了,不知还会不会再来。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-9-29 22:18 , Processed in 0.159717 second(s), 15 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表