我的最新作品!——— 来自kinpogina

mgjkyh · 发表于 2003-10-20 01:35:00

以下是引用半滴泪在2003-10-19 11:00:00的发言：

一层一层地往上贴?都是先做好双面板压合合再做外层线路,至于为什么不做单面板是从压合的方面考虑从板的质量着想的.多层板为什么不平均分配层厚?这个不明白你的意思
[/quote]
别见怪，你是否PCB人？我见的多层板并非如你所述：“都是先做好双面板压合合再做外层线路”，请问：双面板如何压合？
什么叫层厚：两层铜铂之间的基层厚度！！！

mgjkyh · 发表于 2003-10-20 02:10:00

《布使》倒象是PCB人，请作答吧。谢谢！

我所见的多层板是：先用一片接近要求厚度的双面板作内电层，再在两外表加贴要求的层数（这就是“本来就是一层一层往上面贴”的来历，就因这样的加工方式就没了单数多层板的叫法）。
问题就在这里：加贴上去的层间绝缘层厚度（层厚）仅一层基材（不可能再薄了，因铜箔就附在上面），这样做除了加工省事外，有什么好处？由于绝缘层厚度太薄，有非常多的隐患！是不是所有的PCB厂都象这样做多层板？

[此贴子已经被作者于2003-10-20 3:26:37编辑过]

leo_zhu · 发表于 2003-10-20 08:53:00

这下偏题远了……你的权威还没找到吗？那我告诉你吧，绝缘层厚度的问题你就不用担心了，这些都是有标准规格的，而且厚薄兼备，品种齐全。

半滴泪 · 发表于 2003-10-20 11:09:00

是的,这个你不用担心的.

mgjkyh · 发表于 2003-10-22 00:17:00

Z, 废话!!!我手里的板子是不是你给我按你说的返工?我的问题本来就是………是不是所有的PCB厂都象这样做多层板!再看不懂抄下来拿回家问家长!

leo_zhu · 发表于 2003-10-22 08:42:00

mgjkyh，请注意言辞，讨论问题而已，不用这么激动。

lijian1626 · 发表于 2003-10-24 13:26:00

注意言辞，讨论问题而已，不用这么激动

davydavid · 发表于 2003-10-24 17:36:00

不错，不过有几个建议，个人的而已
1、布局的时候，在不影响性能的情况下，考虑把器件尽量放置得均衡些
2、走线不要出现锐角
3、小的铜块可以考虑删除
4、哪怕是地最好把是尖角的铜皮改成平头或圆弧头

luozi2002 · 发表于 2003-11-5 11:08:00

很不错！几时我也能画成这样就好罗！~

huyazhou · 发表于 2003-11-21 12:26:00

板子不难，线走的很乱，铜箔也不漂亮。

		自动登录	找回密码
密码			注册