HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

czx · 发表于 2012-4-5 08:53:34

对于一个大的公司，其系统存在必有其合理性。当然，以第三者的眼光去看，必然会发现许多不合理的地方。对此，要么对其进行分阶段的逐步改良，要么全部推翻重新再来。无论哪种，务必得到最高层的绝对信任并获得足够授权，否则将困难重重，寸步难行，而这并不一定是技术或经验层面的因素。而相对前者，后者风险极高，稍有不慎，极可能全盘皆输。

hdirobert · 发表于 2012-4-12 23:03:37

說的甚是及具中懇

hdirobert · 发表于 2012-4-15 23:11:48

孔破的發生是機率問題,用測試coupon都還可以高頻率檢測到量產過程的孔破不良,基本上,必然是完全失控的生產管理或製程設計錯誤,至於要做孔破的再現性,必得用萬孔板設計,才能有效查找到機率發生的因子,要改善孔破,重點不在再現孔破原因,而是立馬要萬箭齊發,全力將所有該正常的或該嚴控的馬上切入,壓制下來,再同時做分析改善,信賴度,是不等人的問題,需要PCB人慎知...

pcbbook · 发表于 2012-4-16 23:36:21

PCB应是有好的对策，就实施。如果什么都等有了实验结果，找出本因，恐怕又要产生好报废。

pcbbook · 发表于 2012-4-16 23:38:22

有高人解读一下防焊开窗及防焊偏移的控制方法

hdirobert · 发表于 2012-4-21 20:49:24

有異常第一時間是下達有效的ECA(緊急處理對策),是基本的觀念,因為有報廢發生,就算是25%PNL比例,延遲5小時,至少報廢5萬人民幣以上(以HDI產品論),今天對工程師的教育訓練,恰巧談到ECA篇....

hdirobert · 发表于 2012-4-22 10:49:21

pcbbook
防焊開窗有pad define和solder mask define兩種,基本上pad define是屬於規格比較寬鬆約單邊2mil以上產品的設定方式,人工採用棕片手動對未曝光就可以執行;solder mask define則反向防焊蓋在pad上,棕片對位難以辨識,基本上都採設備對外層Pad定位曝光;偏移的控制難易度,2mil以上是人工最便宜尚可執行,40um以下則用半自動或全自動4CCD曝光機,25um則開始必須採用分割曝光機(排版利用率太低)或防焊DI(成本高)執行了...

pcbbook · 发表于 2012-5-5 22:26:55

谢谢，看来设备的选择和外层的控制很重要

czx · 发表于 2012-5-12 22:48:02

顶起来，期待楼主更精彩内容

阿咪打鬼子 · 发表于 2012-5-13 10:20:36

现在HDI最高能做到几阶？

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