HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2012-5-13 21:50:45

以硬板PCB領域,HDI已經量產規格達到Anylayer 6壓14層任意疊層領域,細線路約35-40um,再上去幾乎要整體設備轉型到Substrate / BGA領域,但是這又是客戶所不樂見的,因為相對成本提高許多的...乾脆直接找載板廠生產就好了..

hdirobert · 发表于 2012-5-13 21:52:01

我談量產不說研發樣品,研發要做幾階就幾階,不是實際上市面上有使用的產品...

czx · 发表于 2012-5-14 17:44:47

細線路做到35-40um，这估计是目前PCB的极限了。（封装基板除外）但对于如此细线，外层时采用图形电镀工艺和全板电镀，哪一种更有优势呢，还望楼主赐教。

countrylee1965 · 发表于 2012-6-2 20:31:16

這帖子這麼可以沉寂下去,再頂起來,期待精彩續集!

hdirobert · 发表于 2012-6-3 22:12:01

CZX
超細線路SAP製程實在太貴了,濺鍍也是所費不貲,在一般HDI PCB層級產品有這些技術卻賺不了錢,是走不下去的;注意一個叫做LDS/LDPF的技術,直接雷射激活非導體表面,讓激活線路處可以直接鍍上金屬,這種特殊技術,或許是一條新路子...

hdirobert · 发表于 2012-6-10 20:47:09

不重視HDI產品特性,極力以產能優先的廠,信賴度極端的不穩定,客訴信賴度像不定時的地雷,產能和信賴度竟有相對比較空間,不可思議

czx · 发表于 2012-6-10 21:49:50

在这个HDI大跃进的时代，又有几人对信赖度重要性有深刻认识呢。大多是急功近利的短视行为，直到有一天跌了大跤方才能有所认识。

hdirobert · 发表于 2012-7-2 16:01:41

Anylayer製程,核心層基板,不管是否反轉銅箔,如何處理掉雷射之後,孔底殘存的smear是非常重要,處理不當,銅箔原本的粗化處理,會造成殘膠過多,孔底分層的異常,現下也只有蝕刻藥水可以有效剷除此銅箔粗化處理的介面,有做到任意疊層HDI製程的PCB要注意

hdirobert · 发表于 2012-7-12 14:38:59

但是Anylayer Core層板厚約2.1-3.0mil,能少一道製程是一道,搬運或設備摺痕都容易造成信賴度風險,不需要孔底微蝕,就需要建構能將孔底打比較乾淨的雷射機型,例如有雷射beam整波的三菱雷射,可控雷射範圍較大,不會穿銅也可以孔底膠渣乾淨程度足夠;單純高斯曲線雷射波就window少,造成Core層雷射的信賴度風險高,雷射除孔底膠渣及銅面粗化層(Co/Ni/Mo或鉻化層)程度不足,相對de-smear能力有限,就會有孔底分層風險,一直到客戶用TCT等test才能有效測知...

hdirobert · 发表于 2012-8-18 12:01:47

遇到了HDI設備購置錯誤的重大瓶頸,重點HDI盲孔品質,無法控管信賴度風險...
雷射用CO2低能量單機四軸設備,量產同時有存在能量不足和穿銅孔型不佳的異常問題,填孔電鍍VCP又是低流量PAL設備系統,卻因為單價問題只能使用需要高流量的羅門哈斯DOW系列藥水,最基本的盲孔信賴度,孔底分離和孔破,怎麼也找不到最佳參數的平衡點,只能等著重大的市場考驗,信賴度問題的爆發,又是Anylayer產品,等著唄...4個月後市場會有大波動,HDI PCB也要大洗牌...

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