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skyxu · 发表于 2012-8-19 19:45:38

不管偏移、微连接，破孔，好像这都跟设计排版，材料安定性，工具孔设定的流程使用的次数有关。有一点是重要的是你选择什么样的药水！即使设计工具孔，钻孔程式什么的没有错误，但你还是破！反正比较复杂，如果能够有一个相对较稳定的流程控制那是比较好的。请楼主多发表建议，让大家学习！

hdirobert · 发表于 2012-8-19 22:07:13

skysu
層間偏移,雷射底墊漏接,和設計排版,材料安定性,基本上關聯性不大,材料採用太差,真變形,任何高手也沒轍;但是,關聯性較大的是你流程工法過程中設計的定位孔使用模式,和分堆控制的系統;要有完整的改善,需要有能跨越設計、產品流程、壓合鑽靶/機械鑽孔/雷射定位概念、影像曝光學理、和量產分堆簡化系統概念的專才,由一個專才建構起來整個單一化系統,之後才去優化,才能有效改善這類問題...否則，公司內每個人各執己見,見解不同,這樣的HDI會摔在層間信賴度上的...這樣跨製程領域的專才,業界還真不多,欣興華通燿華等更是無此等專才,因為分工太細的緣故,所以,都要6-10人整掛整掛的在業界移動...

czx · 发表于 2012-8-22 14:14:13

好久没来了，顶HDIROBERT!

pcbbook · 发表于 2012-8-25 22:47:57

一个公司涨缩系统，最容易推动的是最高决策者。要想做的好，必然要牺牲个别站别的产能，要么是压合钻靶，要么是影响转移。回首，想想一个月产28万的hdi厂，四五个人负责全厂各站涨缩，量测尺寸，各站工具实出，处理孔偏，，变成了当站的工程师不知道什么是尺寸，即是身负重任，又令人心烦，也有点搞笑。好在产品结构三压不多，系统正确，虽有烦，但是良率让人心满意足，不到0。1%报废影响量。

hdirobert · 发表于 2012-8-26 12:17:37

pcbbook
T廠,這樣做是在辛苦夾縫中求穩定,本來尺寸漲縮的控制,在流程中本來就是控制的,報廢本來就是微乎其微;但是,有前後相互補差的尺寸控制系統,及可穩定共用自然讓生產執行的分堆系統,生產流速自然會順暢,這種背面看不到的優點,是高層永遠無法理解的;另外,不佳的定位系統,甚至造成雷射對底墊的偏移漏接,所造成的客戶信賴度風險,更是危險...

hdirobert · 发表于 2012-12-23 08:39:49

線路板下單系統
看多了沒有一個成功不是系統不好是業務太懶了

yangguo5 · 发表于 2012-12-29 20:59:50

不是系統不好是業務太懶了???
陈总很久没上论坛了

czx · 发表于 2012-12-30 15:33:23

楼主又换地方了,愿这次能发挥出楼主的才能.

hdirobert · 发表于 2012-12-31 18:53:53

工作,我不再追求高薪,發揮,有趣,更甚薪水很高,臻鼎/健鼎,我都不再去了,薪水高,好像用釣竿掛在驢前的紅蘿蔔,沒幾人吃得上....我現在過得可愜意了,又能教人,又能工作..

lxiaoy2357 · 发表于 2013-1-2 08:44:31

樓主太久沒來了

望能繼續，讓大伙能了解更多！

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