2012年4Q 高階HDI電路板,微軟設計有傾向於不再走Anylayer的設計,走向3N3加上via on hole設計,線路的布線線寬線距都易制化,感覺PCB部分,任意層HDI不論是供貨穩定度,品質穩定度都有明顯瓶頸,ALIVH雖然散熱性及信賴度優良,但相對專利費用排版利用率都明顯很貴,相對PCB價格高,無法長期撐過3年以上,會踢到鐵板;HDI製程部分,台商卻又不爭氣,疊床架屋的設備限制流程參數總是讓信賴度品質和生產良率無法有效提升;高階HDI電路板供應商,準備開始遇到利潤的門檻了...
Anylayer HDI第一關除了Laser總孔數多,信賴度風險成倍高翻;電測良率主要是使用JP導電膠治具仍有太高比例測試過不去,其實並非不良品,而是因為測試密度高,尺寸和定位孔相對關係沒有最優化,造成良率的無法衝高,記得當時我做5階4壓 Apple i-pad副板,控制雷射和LDI對位使用手法,第一次量產首批光是JP電測良率就衝高到92-93%,離開後,改回其他人對位系統,一個月後,光電測就滑落到55%,老東家也因為交貨不順失去的蘋果客戶,就認知到業界能跨越對位/設計/製程的專業人員真的非常凋零;到新東家,Tripod就職第二天,就發現健鼎鑽孔漲縮程式根本連CAM的輸出方式,零點旋轉都輸出錯誤.造成良率損失至少10%的量產O/S良率,造成健鼎HDI平均量產良率衝不過75%,開會解說原理,包含工程處長5個工程人員,聽了100分鐘,他們總是無法理解貫通相關原理,實際證明有效的改善方式卻被不准予實施,哀,有時都感覺到光有技術,卻力不從心的失落感...
消費性產品功能性的集大成,AIO(ALL IN ONE)電視,手機,平板,功能增加,輕薄仍是趨勢,尺寸縮小趨勢則已達U型反轉當口,TV走大60"/70",以後可以在客廳做視訊會議,手機繪圖,基本文件處理,閱讀,簡易娛樂,加上必須尚且可以隨身帶上口袋,5"大小差不多是極致;平板要取代NB,7"雖然方便帶這走,但是總覺窗口還是小,字大一點操作屏幕就開始有些麻煩,還是10",A4大小文件處理字體大小適中,至少真要隨時隨地100%攜帶的還是手機;一切看起來,PCB部分Anylayer 結構未來市場需求預計開始會走慢一點,有機會開始取向3階/4階HDI,因為產品大小空間略為增加,如斯可生產HDI供應量增大,PCB成本才可壓低;況且Anylayer眞信賴度穩定的PCB供應商,我手指頭還指不出4家呢?穩定的ALIVH流程,卻好像風中殘燭,沒有什麼成功運作(包含獲利)的廠家,ALIVH有技術能力,沒獲利能力,最終,還是會收場的....
[复制链接]
楼主
发表于 2013-1-6 13:46:16