HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2013-2-8 09:19:33

砍伐個幾家,大者恆大,撐到最後,才是贏家

czx · 发表于 2013-2-8 09:49:30

撑不下去的毕竟是极少数。随着MTK的廉价4核芯片的推出，不用ANYLAYER,只需8层2阶或10层1阶PCB即可实现，这给一些较低端的HDI厂家又带来了一线生机。估计待前期库存消耗得差不多了，3月将会掀起一股廉价4核机的上市潮。

hdirobert · 发表于 2013-2-8 18:26:26

重點伴隨一個VOH孔,小有生產控制技術,選錯工法,一樣品質問題多;HDI走向多壓厚板,免除Anylayer內層薄Core設備限制,確實這3個月轉變非常的明顯...

hdirobert · 发表于 2013-2-10 09:07:00

本帖最后由 hdirobert 于 2013-2-10 09:08 编辑

Tripod 買PAL VCP(低湧流設備)用羅門哈斯藥水(高流量填孔藥水),買四軸日立鑽孔機(能量均勻度R值分布大),雷射和電鍍,HDI製程主力設備,以低價成本考量,無法克制HDI信賴度困擾;AT&T 用ALIVH製程(專利授權金高),全數LDI曝光機(高單價設備),雖然有優良信賴性,但是,客戶寧願找欣興/華通/燿華...整體Anylayer HDI供應鏈能確保信賴度穩定以及成本可接受的供應量不足,但是,業界填孔設備足夠,迫使系統廠設計厚板多壓填孔疊層產品,讓相關供應鏈廣度增加,成本競爭更大,壓制PCB單價,我認為,仍會是風雨飄搖的,因為雷射填孔總數的增加,可以做,不代表品質信賴度好,2013年對PCB對系統商考驗仍舊是很大的...

hdirobert · 发表于 2013-2-11 08:04:28

VOH樹脂全平塞孔技術,最新IPC規範設立了Class1-Class2-Class3品質標準,在我看來,這真是天大笑話,真不知IPC是甚麼作為,有哪一個PCB廠可以將一片板子上面的epoxy塞孔,依據Class2每個孔塞成一樣的品質,或者每個孔100%切片,確認品質等級,跟本就是天方夜譚,全平塞孔,工法技術,只有0分和100分的區別,在穩定的管理工法技術上面,作出穩定的全平塞孔,品質檢驗,考慮的是沒有塞平的漏孔比率,這和雷射信賴度一般,是信賴度機率問題,不是品質問題,所以IPC那些花工夫寫出來的VOH章節,真感覺是做一些煙花水霧誤導PCB人的作為...

yangguo5 · 发表于 2013-2-11 22:51:57

老大们，春节也上论坛，我来顶一个

hdirobert · 发表于 2013-2-14 08:20:45

一天沒有PCB就覺得身上少了一塊肉,放個春節,還是得要想想PCB該怎麼改善,該如何說明,才能讓其他人執行改進,PCB已經早是佔據生命最多時間的事情了....

czx · 发表于 2013-2-16 14:51:57

hdirobert 新年好！

VOH制程的重点在于塞孔后的刷磨，即便是业界有名的石井表记，对于0.2MM以下的薄板其稳定性也不足，同时对于薄板，刷磨对尺寸的影响也非常大，在内层补偿时必须考虑进去。另外，各种陶瓷刷和不织布刷的组合要同时兼顾品质稳定和成本的最低。

hdirobert · 发表于 2013-2-18 08:45:15

CZX
刷磨影響的僅是漲縮/尺寸的變化,是可控的,VOH信賴度的機率性風險,是要工法琢磨的,另外做到0.2mm核心板VOH也比較少,一般都0.4mm以上,有薄板可以採用平面Sanding設備,板子貼在平面傳動皮帶上面,尺寸幾乎不會變異,當然前提是要設備投資...石井表記這些設備所謂極限能力,2mil/3mil...其實到量產,都是不穩定的,因為0.01%的卡板風險生產都是不接受,卡了一次板,設備穩定性就開始降低,卡板機率會一直升高,針對超薄板,還是平面研磨設備最好,有許多特殊的高硬度刷材可以搭配的...

czx · 发表于 2013-2-18 14:10:01

对于薄板，确实用平面砂纸研磨的方式比陶瓷刷要好，卡板风险和尺寸影响都大幅减低，但成本略高，孔口的削角也较陶瓷严重些。
VOH的信赖性风险还是比较好控制的，关键在与塞孔的饱满度。如果厚径比太高，可考虑铝板塞孔或干脆用真空塞孔机。另外VOH流程需要2次电镀，每次铜厚的分布也有些讲究，建议对于第二次电镀的铜厚在13MM以上。
对于VOH，日系比较偏好此种设计，多年前就大量采用，甚至在很多封转基板上也应用很广。

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