HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

sbo2003 · 发表于 2013-5-1 16:50:24

hdirobert 发表于 2013-4-30 09:37
Apple i-phone5S 又緊著由第三季提前到6月要發表,這延續著庫克的個人策略,鴻海良率低,必然有重要因素,就算郭 ...

支持Robert！
2010年的时候我曾在此论坛请教过几个问题，这么些年了您仍在此活跃着，不时发出些经验之谈引人深思。
我却偶尔登陆一下，只是少了一些问题提出，本以为自己对PCB的理解会更深刻，但每次看了您的帖子，总感觉学的不够，在此五一假日感谢您的无私付出，谢谢！

hdirobert · 发表于 2013-5-28 16:22:06

開發LCD光電板也半年了,僅兩個客戶認證量產,志超/健鼎/昆穎三分天下,志超人治化管理,昆穎邱總又大肆挖去健鼎管理幹部去昆穎,連台灣定穎都要走馬換將,相對新人新氣象,至少改革疲慢的風氣,但是人心惶惶下,預估至少震盪半年,該是攻克LCD客戶的最佳時機點了...

hdirobert · 发表于 2013-6-24 11:28:26

Tripod 無錫HDI五廠專廠,雷射孔底分層是常見信賴度問題,牽涉因子廣泛,后續舉出其參數工法設備上的幾大問題..首先,雷射機系統,選用日立雷射,採多軸(4軸)機型,無整波功能,軸間雷射能量均勻度差,能量R值大,強力要求2軸/4軸參數一致化,和修孔底發數(DLD 1+3),雷射能量偏高會造成孔型不良,雷射能量偏低造成未透機率性殘膠未淨,目前生產料號IPQC就孔大/孔小同時一起發生...

显示全部楼层 · 发表于 2013-6-27 20:47:28

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sbo2003 · 发表于 2013-6-27 23:21:43

哪位兄弟
有局部镀厚金加其它表面处理工艺结合的制作方法，给点意见，谢谢

hdirobert · 发表于 2013-7-1 09:40:24

sbo2003
鍍厚金
電鍍硬金加電鍍軟金用一般抗鍍金乾膜流程
電鍍金加噴錫先貼膠刷鍍金  噴錫前貼抗噴錫膠帶
電鍍金加OSP  先貼膠刷鍍金  再選化OSP

hdirobert · 发表于 2013-7-1 14:47:38

hua3836
HDI到目前,多已導入LDD直接雷射製程,我的流程是絕對禁止人工用砂紙打磨,只有Deburr機指定使用尼龍刷毛刷deburr,原因無他,人工打磨不論用多少規格砂紙,都會將LDD的銅burr延展反塞到盲孔內,會影響后製程盲孔孔塞的信賴度,毛刷機械刷磨是用衝擊式刷磨,本身毛刷也掉屑少,不織布刷則會有膠粘不織布刷材塞孔問題...

hdirobert · 发表于 2013-7-1 16:37:42

健鼎芙蓉五廠鑽孔程式,2-PIN程式(上PIN程式)輸出有零點旋轉先天性錯誤,注意歐,設計所有輸出程式出錯歐,所以內層/外層鑽孔和雷射之間有相對偏移,相對造成曝光對位困難度高,我預估影響健鼎HDI total 5-10%以上的良率(健鼎HDI產品看似等級高但總月平均良率僅70-72%左右)

czx · 发表于 2013-7-2 18:28:36

楼主还在做HDI吗？

hdirobert · 发表于 2013-7-3 15:43:42

我是產品單位,所有產品都有牽涉,HSB也是有HDI的產品的...

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hua3836 该用户已被删除	发表于 2013-6-27 20:47:28 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
hua3836 该用户已被删除
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