HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

xyy6322 · 发表于 2013-7-3 21:53:57

新人报道

xyy6322 · 发表于 2013-7-3 21:56:23

现在 HDI 不是很多了更多向FVSS(自由激光叠孔技术)发展

xyy6322 · 发表于 2013-7-3 22:01:39

hdirobert 发表于 2013-7-1 16:37
健鼎芙蓉五廠鑽孔程式,2-PIN程式(上PIN程式)輸出有零點旋轉先天性錯誤,注意歐,設計所有輸出程式出錯歐,所以 ...

你好 robert 我们公司一工厂成品率89%up 二工厂成品率92%up 在行业里算好的吗

hdirobert · 发表于 2013-7-4 08:14:05

xyy6322
HDI 1/2/3階並不是缺少,是這兩年來太多廠可以製作,分散了產能,導致看起來淡;但是你說的自由激光疊孔技術,就是Anylayer的HDI層構產品,這部分PCB產能預估到2014年中都會不足(指的是品質穩定能量產的產能);主要還是填孔電鍍增層成本較低,ALIVH/BITT...許多專利技術雖然品質穩,但是生產成本壓力很大,報價上敵不過一般填孔增層,多了採購業務上的變數;Anylayer雖然比低階HDI流程簡單,但是針對信賴度問題有一些的控制技術門檻,胡亂投資會摔的很慘的...

hdirobert · 发表于 2013-7-4 09:36:51

xyy6322
一工厂成品率89%up 二工厂成品率92%up
就一般HDI工廠,這算穩定性良好,技術工法系統一般性正確的品質水準;
更優的HDI控制系統,可以讓量產保持95-97%的穩定良率,先前我建的廠,有一整年保持此穩定紀錄,電測FPY92-93%
另外HDI除了討論良率,更須要重視的是客訴信賴性DPPM的項目,此指標才是HDI會不會賺錢的TOP1 ,良率是TOP2

sbo2003 · 发表于 2013-7-5 23:42:28

求教：客户设计局部电厚金与选择性沉金结合的表面处理的意图为什么？在功能上有什么不同？

hdirobert · 发表于 2013-7-8 09:33:05

sbo2003
局部电厚金与选择性沉金结合的表面处理,當然是兩個區域有不同的功能性應用,例如Micro-SD Card就是此類產品,軟金部份要打金線(或鋁線),佈上零件,硬金部份做插拔區域需要耐磨損;DRAM內存條化金要SMT打件,刷鍍硬金也是插拔需求;類似SSD固態硬碟,手機電池...都有相近需求...

lxiaoy2357 · 发表于 2013-7-8 11:41:21

hdirobert 发表于 2013-7-8 09:33
sbo2003
局部电厚金与选择性沉金结合的表面处理,當然是兩個區域有不同的功能性應用,例如Micro-SD Card就是 ...

那此兩種表面處理方式有沒有先後順序，相互之間是否有影響？

阿咪打鬼子 · 发表于 2013-7-11 22:47:03

我请教一个与HDI无关的问题：一款喷锡+金手指的多层板，出货前金手指要印上蓝胶：而喷锡前，金手指要贴上高温胶纸，我能不能设计成喷锡前，给金手指印上蓝胶，后面不印蓝胶，省去一道工序？如果不可以，为什么不能这样设计？

hdirobert · 发表于 2013-7-14 21:58:47

阿咪打鬼子
就我理解
印上藍膠,一般指的是可剝膠印孔,它的需求者並不是PCB板廠,而是SMT打件廠;這藍膠是印刷工法,對於PCB相關濕製程並無防制能力,例如噴錫前的前處理/酸性助焊劑等...,金面最怕強酸製程,藍膠印刷有印刷工法不固定點的缺憾點抗不住酸攻擊的...可以省一道工序,業界便會成熟N久...如你有更佳工法可以提來參考...

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