[原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜

lixuejun_2 · 发表于 2005-7-18 15:21:11

我对这个不是熟悉，听说，现在，基本都是用负片了，是不是？

wbwolf · 发表于 2005-7-18 16:40:12

ding

snow0416 · 发表于 2005-7-21 16:23:30

写的很详细啊，

ＢＢＳ上最需要象楼主这样的好人了

[em07]

szxhb · 发表于 2005-7-21 21:25:51

好文章，不错!

scmc · 发表于 2005-8-2 22:21:18

确实不错,我也顶!不过,我想问楼主,外层灌铜时不能大铜皮包小铜皮,很不好,有其它方法可以做到吗?

ayin267 · 发表于 2005-8-3 08:42:16

强！受教了

sanpan · 发表于 2005-8-4 15:06:08

谢了

lingyun1001 · 发表于 2005-8-4 18:13:30

ding!!!

[em08]

wxengineer · 发表于 2005-8-5 10:51:35

顶！

请大侠留下联系方式可否？？

jordan23 · 发表于 2005-8-5 11:28:46

确实不错,受教了!

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