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楼主: 叶落天涯

【原创】浅谈POWER PCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法

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发表于 2006-10-31 15:58:48 | 显示全部楼层

我刚学powerPCB不久,请教大家关于制作封装的问题:在按规格书画封装时,尺寸都有个范围,请问我该怎么选尺寸,是选中间值最好吗?

还有在画DIP封装的焊盘时,是不是按规格书上面的尺寸画?我觉得应该画大一点,比如规格书上面的钻孔尺寸是37mil,在制作封装时把值稍微设大一点,比如39mil,会不会更好?这样在焊板时就不会因为孔小而使元件焊不进去.

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发表于 2006-11-19 12:55:31 | 显示全部楼层
谢谢,顶!
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发表于 2006-11-21 10:42:39 | 显示全部楼层

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发表于 2006-11-30 21:14:40 | 显示全部楼层
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发表于 2006-11-30 22:43:56 | 显示全部楼层
好!
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发表于 2006-12-1 22:39:03 | 显示全部楼层
好啊!
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发表于 2007-1-30 16:13:06 | 显示全部楼层
ding
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发表于 2007-2-4 15:16:09 | 显示全部楼层

要是有一个实例更好

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发表于 2007-4-5 10:19:33 | 显示全部楼层

tks..............

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发表于 2007-4-5 18:58:31 | 显示全部楼层

不错.把POWER的库说得很清晰

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