HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

天乐叶枫 · 发表于 2013-7-14 22:20:19

lxiaoy2357 发表于 2013-7-8 11:41
那此兩種表面處理方式有沒有先後順序，相互之間是否有影響？

见过先沉金，后沉金基础上镀厚金的

阿咪打鬼子 · 发表于 2013-7-16 22:53:50

hdirobert 发表于 2013-7-14 21:58
阿咪打鬼子
就我理解
印上藍膠,一般指的是可剝膠印孔,它的需求者並不是PCB板廠,而是SMT打件廠;這藍膠是印 ...

我也没有更好办法。若能将贴高温胶改成印蓝胶，避开贴胶，撕胶一系列问题，良率将大大提升。
另请问您有关返工方面的资料吗？我想学习一下有关设计出错可以返工的知识。先谢谢啦

hdirobert · 发表于 2013-7-23 08:13:01

阿咪打鬼子
返工/重工,範圍太大,各種不良現象都有返工的相應工法,甚至電鍍銅瘤都能重工,你想問的問題籠統,難以回覆

hdirobert · 发表于 2013-7-24 13:45:52

近期廠內樹脂全平塞孔量產問題很多,各個控制要點已經分單位開過4次會議個別教學說明,各相關單位各有經驗各有固執,就是不照做,現在量產風險品質客訴頻仍,唉,每每進到一個工廠,就會變成外國的月亮比較圓,別人的技術比較好,全平塞孔18項控制要點,僅使用了3項,做不好又各組織互相推诿,真是職場難阿....光就用厚刮膠皮,順刀拖刀塞孔可以讓印入行程刮膠皮穩定度高於逆刀塞孔一點就快起爭執了...唉

阿文 · 发表于 2013-7-25 08:03:54

hdirobert 发表于 2013-7-24 13:45
近期廠內樹脂全平塞孔量產問題很多,各個控制要點已經分單位開過4次會議個別教學說明,各相關單位各有經驗各 ...

DEAR Robert sir:

煩請賜教18要點...非常感謝

junku · 发表于 2013-7-25 08:53:40

请教一下楼主，同是10层的板子，怎样从外观区分是不是HDI的板子呢？

hdirobert · 发表于 2013-7-26 22:02:29

Dear 阿文
我最多只能說5個要點,主要我在職場中,現在是有職場道義,
1.要絕對使用鋁板網板(因為鋁板是用鑽的,斷針漏孔非常明顯,特多龍網板是水膠乳劑,如果有曝光洗網不乾淨透明乳劑遮擋,塞孔就固定漏孔了,一個孔就代表1EA)
2.真空印刷機可以用,但設備成本高,若使用非真空印刷機,需有35Kg以上伺服馬達刮膠皮帶動力(因為塞孔品質要靠慢速塞孔,非高壓塞孔,高壓會帶入氣泡空孔)
3.印刀數只有1刀及2刀兩種選擇,沒有塞不飽補印這回事(補印會讓孔口附近有氣泡,刷完就氣泡凹陷)
4.印刷只能8字順刀塞(逆刀塞刮膠皮和網板逆壓力太大,壓力途程均勻穩定度差,各孔間品質差異大)
5.每片印刷后需片片背面檢查,墨凸約需1/5板厚(慢速才能控制,快速高壓凸墨多氣泡空孔機率也大)
其餘除非是本司員工才可以說

hdirobert · 发表于 2013-7-26 22:06:18

Dear junku
HDI板就一定有雷射孔阿,不論是不是填孔電鍍,雷射孔凡走過必有痕跡,用高倍目鏡檢查BGA區域,99.99%可以看到雷射孔的痕跡,只有內層有雷射,外層沒有,尚沒看過那種設計...

阿文 · 发表于 2013-7-27 09:48:44

hdirobert 发表于 2013-7-26 22:02
Dear 阿文
我最多只能說5個要點,主要我在職場中,現在是有職場道義,
1.要絕對使用鋁板網板(因為鋁板是用鑽 ...

DEAR Robert SIR:

感謝...另請問埋孔與盲孔設計在同一板子上...其相隔距離要多少?若太近.是否有相關品質issue?

junku · 发表于 2013-7-27 19:51:44

hdirobert 发表于 2013-7-26 22:06
Dear junku
HDI板就一定有雷射孔阿,不論是不是填孔電鍍,雷射孔凡走過必有痕跡,用高倍目鏡檢查BGA區域,99.9 ...

谢谢楼主的分享，如果要辨别是几阶呢要怎么去辨别

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