HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

czx · 发表于 2013-8-12 13:18:18

恭喜楼主的帖子置顶了。

hdirobert · 发表于 2013-8-12 17:59:31

CZX
是各位PCB技術工程同道支持,對PCB技術追求持續不懈的精神,我道不孤...

sbo2003 · 发表于 2013-8-12 21:23:29

感谢,这么多年robert一直在无私奉献，而我也一直在听robert的教导，而自己在这个论坛却无什么贡献，难免有些自责

hdirobert · 发表于 2013-8-14 08:16:42

PCB在中國,還沒有真正衝上世界頂峰,大量產能力世界第一,但是高毛利領域確一直未達水準,消費性電子產品的變遷之路快於中國PCB的成長,原本奔馳才有的自動泊車系統,現在連福特都要加進去,原本低階HDI 1N1準備大展手腳,哪知蘋果三星攪局,衝上了2N2 3N3 Anylayer,還沒敢介入,環保意識國家政策就縮減PCB,PC在中國的路途維艱...還需PCB人共同奮起...

hdirobert · 发表于 2013-8-16 16:18:33

用一般印刷機全平樹脂塞孔(Capping塞孔/Lid Plating塞孔)控制方式工藝條件,貼在PCB在線文庫,有需要的技術同好,自己閱讀...

sbo2003 · 发表于 2013-8-16 23:23:54

hdirobert 发表于 2013-8-16 16:18
用一般印刷機全平樹脂塞孔(Capping塞孔/Lid Plating塞孔)控制方式工藝條件,貼在PCB在線文庫,有需要的技術同 ...

再次感谢ROBERT的无私奉献，能否告知一下具体地址或发我私人邮箱sbo2003@163.com

hdirobert · 发表于 2013-8-19 08:16:08

sbo2003
PCB在線文庫,就在置頂文件裡有網址,想要的朋友請多參與PCB論壇,賺些金幣就可下載,我僅設定1元金幣...

hdirobert · 发表于 2013-8-22 09:41:02

9/20 Apple 要發表新品,這次中階手機一樣於6月緊急由鴻海鄭州生產,塑膠外殼顏色多樣化,為了前次外殼容易磨損像個玩具手機質感的恥辱,這次改
耐刮性好的硬質塑料,由化學出身的我,預估耐刮性增加,相反的材料硬度增加衝擊碎裂耐受性會降低,會有新的品質性問題;誰使用手機不落地個一兩次,我還是比較忠誠\於金屬外殼手機...

czx · 发表于 2013-8-22 11:22:41

智能手机的发展与当年的PC发展惊人类似，只是速度要快很多，现在也逐步进入饱和期，离衰退期也不远了。

hdirobert · 发表于 2013-8-24 16:21:19

是阿,智能手機,平板電腦發展快速,微軟不爭氣,NB都一直掛點死機重複處理硬撐著不肯更換,因為不想買NB了,平板Office文書處理又貴又不爭氣,用一些娛樂平板,公司送我的勉強用著,替代NB的平板,再等等吧....下次等到價格合理能銜接office又能有手機功能的平板,我一定出手...

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