HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

pcbbook
HDI PCB對位,壓合打靶有4種模式,鑽孔定PIN有3種模式,影像曝光有兩種選擇,4*3*2 光是去試,就會有多長的一條路,良率低落影響也大,主要還是要先採模擬分析為優先,把生產板拿來實戰,沒戰完,就先戰死了;先前健鼎低良率,胡Sir大總經理聽信一知半解的工程課長建議,導下新設計,出了問題,還沒有替代符號備用符號,戰死數千PNL板子,最終還是不了了之,這是需要真正層間高手才能處理的,要進行實戰,一定要做備用符號....

hdirobert

今年4-5月昆穎邱永年,拔了健鼎接近30個理級以上主管,健鼎胡總發瘋似的用入職前簽訂的競業條款提出告訴,訴狀滿天飛,真是熱鬧;競業條款不簽也沒法進到健鼎工作,一直都認為它是形式化的東西,竟然真用來告訴;看來健鼎傷的不輕,可是昆穎近半年主管切換,好像也還沒有效的進入穩定CB人員的運\作還是很繁雜的....

hckj

楼主说的有道理，欢迎交流讨论！！！！

hckj

pcbbook 发表于 2013-10-6 22:51
PCB对位，还是要有实战。一个行的通的方法

目前最流行的对位方法时CCD吗

hdirobert

hckj
所謂CCD指的是設備上面影像擷取定位系統,例如雷射CCD鏡頭,曝光機CCD鏡頭;我是有一個體驗,設備CCD一個工具,但他並不是層間對位對的好的根本,設備自動化電腦分析定位系統,是很笨的,只要符合你設定的範圍內電腦0101的判定就會允許作業,例如曝光XYθ ,你設定50μm,當電腦各角落都49.9μm,進入設定規格內,它就開始作業了(當然前述沒含θ 角設定說明);真實要做好是邊框設計/符號位置運\用/設備功能設定/跨製程對位連結概念...針對不同疊構產品別整體無縫銜接,才能做到最好...

hdirobert

PC NB/MB無底限遭平板手機風潮打壓,觸控NB也開始喪失引力,平板部分功能性要求持續新增,內部元件PCB部分日益轉向高階,3階HDI已屬基本規格,Anylayer也開始有盛行需求出來,但是,平板/手機需求市場開始飽和,換機需求在沒有令人驚艷的功能下,雖會成長但仍會持續下修成長幅度,但不管如何,高階HDI  PCB領域及BGA ,IC載板領域,將會再風光3年以上的.

lxiaoy2357

hdirobert 发表于 2013-11-8 08:17
PC NB/MB無底限遭平板手機風潮打壓,觸控NB也開始喪失引力,平板部分功能性要求持續新增,內部元件PCB部分日益 ...

robert

最近有看到有關內埋被動元器件的工藝，有關文獻中提到此類為CCL廠就已經製作出來的，
能否介紹一點具體的製作工藝流程；
先謝了~~

hdirobert

lxiaoy2357
Embedded Passive Components技術材料有很多類型,有的是壓合快貼式,之後再採用曝光顯影製程形成的內建式電容層材料,有的僅是簡易用網印油墨是材料,你提供CCL做的,流程應該只是L45層,元件直接外部嵌入NPTH孔,用L38層PP直接壓合填膠進去固著元件,之後直接雷射打於元件上的HDI常見VOH流程,這領域PCB部分開展了近10年,一直沒有見到卓越的績效營利,多工的製程繁複性,和客戶訂單的需求性,一直無法打到平衡有足夠營利的領域,所以就少有PCB願意涉入,看起來就一直處於靠近研發的領域,其實早成熟,只是沒看到賺錢的契機...

hdirobert

APPLE和Samsung拉貨沒有動能,今年耶誕節將會冷颼颼,PCB整體預估有一個寒冬需要度過...

hdirobert

打PP的雷射能量過強，類似MASK選擇太大，造成上面overhand,和下面底墊受熱過度，造成類似漏斗腰上大/下大中間縮腰的孔型，因為能量強，下面底墊PP和銅面交界被燒熔，微蝕藥水會容易攻破交界面，呈現環狀滲蝕(類似盲孔粉紅圈)，該區因為狹縫造成化銅在最尖銳點覆蓋連接不良，電鍍一銅啟始會瞬間反咬再填鍍進去，先連鍍的200度環度單邊較正常，慢的另一側約160度環度會造成化銅瞬間反咬造成此型的蟹腳孔型，基本上縱向切片圖會一邊稍優於另一邊。

上面也是因為能量大反射折射能量造成孔型上端的overhand也非常大。這種孔型電鍍藥水交換卡汽泡的機會也大，但看的出整體電鍍藥水效果還不錯，但因高能造成的孔型瑕疵太多，藥水無法有效cover過去，仍然造成電鍍蟹腳問題，有了蟹腳，後續藏水藏藥就無法避免，會有錫球吹孔的問題。