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楼主: 叶落天涯

[原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜

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发表于 2005-8-5 12:07:01 | 显示全部楼层
不错,定一下。
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发表于 2005-8-5 16:33:04 | 显示全部楼层
好样的,谢谢楼主!!
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发表于 2005-8-9 14:07:09 | 显示全部楼层

看一次顶一次

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发表于 2005-8-15 16:26:50 | 显示全部楼层
不错[em01][em01]
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发表于 2005-8-19 15:51:23 | 显示全部楼层
支持!
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发表于 2005-8-19 18:35:42 | 显示全部楼层
去年的好象DXDESIGNER讲得很少,今年不知咋样?
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发表于 2005-8-22 08:40:57 | 显示全部楼层
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发表于 2005-8-22 09:49:02 | 显示全部楼层

写的很好!!!不过我一直用2d line来分割电源地

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发表于 2005-9-15 22:42:59 | 显示全部楼层
谢谢你
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发表于 2005-9-26 10:34:01 | 显示全部楼层

我想问一下,1,如果地选用CAM plane,而且整个这一层都是地的话,在CAM plane 层上就什么都不用做了吗?连地的边框都不用画一个?要是这样做出板子来,地层的铜皮不是会露在外面吗?这样很不安全啊!

2,要是用CAM 层用2D——line 来分割模拟和数字地,我分割后怎么选择这个分割线的NET啊?

多谢啊!

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