以下是引用paulzhou618在2006-9-26 10:47:00的发言:我发表一点意见供大家参考: 1.首先根据板框形状与大小统一考虑布局......目的明确,是电子工业产品设计.产品是最终的目的 2.首先放元件应该把接口,定位孔,排插,大和高的元件等不能移动的元件固定(指有模具的产品)。开模的也应该考虑与外部好接,接线尽量短以减少成本和干扰...... 3..元件布局应从大到小摆放,特别是主芯片,应该注意。在这里尽量遵循走线短,少过孔的原则。特别是SDROM,FLASH摆放要注意......摆放顺序,从接口到高频,中频,低频,按照信号的流向分功模块依此, 4.相同功能模块尽量放在一起,以减少串扰。特别是电源、音视频、功放电路、USB接口等(高频又有不同法则)。电源部分要考虑的发热问题......电源需要考虑散热,其他高功率元件亦需要,如电脑主板,电源部分就单独分开,主板的CPU有独立安装的散热风扇.在散热上还需要考虑是被动散热还是主动散热,以此来整理元件排列的顺序, 5.待正板各功能都放进设计板框,再做局部细小微调.小的贴片元件可采用塞挤的方法放置......按照功能,先考虑电容,再电感,最后电阻. 6.滤波电容尽量分散在芯片的供电脚......那还要分旁路电容,储能电容的放置 7.把以上原则首先考虑之下,元件放置应疏密得宜,整齐,以增加美观性......在放置元件的时候,分别设定不同的栅格大小. 8.大家赞成或是反对请多加讨论,致力于我们共同进步而努力!!! |