q 变数 (Variable) --- signal.erf (3) 21. report_lines_with_arcs : (yes/no), 设 No 时, Arc 分析问题会 report 在独立项目,设 Yes 时, 则与 Line 之分析问题在一起. 22. text_fields : :设 No 时, 不分析整块文字区块. 23. classify_pad2pad : (yes/no), 设 Yes 时, Pad 与 Pad 间距 report 会细分为 – SMD 到 Pad, Via Pad 到 Pad, Pth Pad 到 Pad. 24. toe2toe_tol : 可不使用.(for CAD data only) 25. min_sliver_len :最小细丝长度,小于此值则 report 至 local_spacing. 26. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至 local_spacing. 27. v_tail2bottleneck_ratio : 最小导体之长宽比值, 低于此值不测量导体宽度. 28. diff_net_local_spacing :(yes/no), 设 No 时, 不同 net 之 local_spacing 不测. q 变数 (Variable) --- signal.erf (4) 29. pth_cover_by_pad : (yes/no), 设 Yes 时, Pth 孔不完全被 PAD 覆盖时会 report “PTH Miss Pad”. 30. via_cover_by_pad : (yes/no), 设 Yes 时, Via 孔不完全被 PAD 覆盖时会 report “VIA Miss Pad”. 40. ignore_isolated_pad : (yes/no), 设 Yes 时,独立孔之 “Missing Pad” 不 report. 41. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no), 设 Yes 时, 将网格数据以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ). 42. classify_c2c : (yes/no), 设 Yes 时, 线之间距问题 report 会细分- l2l, l2c, c2c, 设 No 时, 皆并入 c2c. 43. check_plated_rout2copper : (yes/no), 设 No 时, rout 上镀铜之设计不 report rout 到 copper 间距问题. q 变数 (Variable) --- signal.erf (5) 44. plated_rout_min_ar : 分析rout 上镀铜设计之最小AR . ( 设 0 时不分析) 45. v_it2h_report_mode : (0/1/2), 处理通入 PAD 之线段与孔之间距问题. “0” - 不分析此问题. “1” - 分析并 Report 所有此问题. “2” - 只 Report 间距 < AR + reg_allowance 46. v_report_all_npth2c : (0/1), 设 1 时, 在 npth 附近之所有 npth 到孔距离不足处皆 report. 设 0 时, 只 Report 最小一处为代表. 47. v_pitch_tol : SMD pitch 距离误差在此范围内者, 可被归入同一pitch. 48. v_search_2_smds_row : (0/1), 设 1 时, SMD 组只有 2 个 SMD 时, 仍将其当作一组 SMD Row. q 变数 (Variable) --- signal.erf (6) 49. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理. (例如 ignore_action;smd;…..) 50. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer 需配合之 layer attributes (作用层中): (1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer (2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只 考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象. q 变数 (Variable) --- sm.erf (1) 1. rm_pad : PAD AR(S/M) 之信赖区间. 2. rm_smd : SMD PAD AR 之信赖区间. 3. rm_pth : PTH AP 之信赖区间. 4. rm_npth : NPTH AP 之信赖区间. 5. rm_converge : 露线之信赖区间. 6. v_max_net_size : 可分析之区块组件数上限, 处理 Draw 数据时此值需较大, ( 70000 .. 150000 ) 7. Ignore_miss_via : (0/1) ,设 1 时, VIA PAD 之 AR 问题不处理. 8. classify_pad_ar : (0/1/2), PTH/NPTH/VIA/non-Drill PAD之AR 问题 设 0 时, 皆报告于 AR_PAD 中. 设 1 时, PTH/NPTH/VIA/non-Drill PAD 各别分类报告. 设 2 时, PTH/NPTH/VIA/non-Drill 及 fiducial PAD 各别分类报告. q 变数 (Variable) --- sm.erf (2) 9. categorize_negative_ar : (0/1), 设 0 时, 负的防焊 AR 将于一般 AR 报告中被报告为 0 , 设 1 时, 则另产生负的防焊 AR 之报告 (neg_ar*). 10. cover_check_same_net : (0/1), 设 1 时, 与防焊 同一net 之露线问题将会报告, (于 same_net_coverage) 如右图. 11. cover_special_check : (0/1), 设 1 时, 与 防焊 同一net 之线路若防焊已接触到时, 将会报告, 但作业时间较长, 如下图. q 变数 (Variable) --- sm.erf(3) 12. cover_dist_to_cu : (0/1) 设 1 时,露线之计 算方式为铜与铜最近之联机方向中, 防焊与 铜之距离, 如右图. 13. min_sliver_len : 最小细丝长度,小于此值则 report 至 local_spacing. 14. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至 local_spacing. 15. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no) 设 Yes 时, 将网格数据以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ). 16. v_report_proximity : 与防焊同一 net 之露线问题报告精度, ( 此值必须 > 5 mil ), 在此范围内, 若有许多同 一 net 之露线 问题, 将只 report 最近处, 如右图. q 变数 (Variable) --- sm.erf (4) 17. v_split_coverage_reports : (0/1), 设 1 时, 与防焊同一 net 之露线 问题的报告, 将区分出来, ( 置于 same_net_converge 中). 18. v_consider_board_net : (0/1), 设 1 时,同一 net 之问题将考虑整个料号之 net, (以 matrix 设订为准), 而非单一 layer 之 net. 19. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理. (例如 ignore_action;smd;…..) 20. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer 需配合之 layer attributes (作用层中): (1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer (2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只 考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象. q 变数 (Variable) --- pg.erf (1) 1. rm_pth2t : PTH AR (Drill) 之信赖区间. 2. rm_npth2c : NPTH 到铜距离之信赖区间. 3. rm_npth2c : PTH 到铜距离之信赖区间. 4. pth_breakout_angle : PTH 允许孔破最大角度. ( 设 0 则不允许 ) 5. via_breakout_angle : VIA 允许孔破最大角度. ( 设 0 则不允许 ) 6. thermal_shrink_outer : 在计算缺口宽度 ( spoke width ) 与导通降 低率 ( thermal_percent_red ) 时, 系统对 Thermal 外径之预缩值. 7. nfp_clr_extend : 为量测 NFP 到 Plane 之距离, 系统之分析半径 添加值 : ( 孔径 + pp_d2c + pp_nfp_spacing + nfp_clr_extend ) 8. max_nfp_net_size : NFP 最大Size. ( 超过则视为 Plane ) 9. min_line_len : 最小线段长度. 10. len2width_ratio : 最小的线段长宽比. q 变数 (Variable) --- pg.erf (2) 11. max_reg : max_reg : PAD ( 区块 ) 与 孔对准度测量之偏移上限, 偏移超过此值时则不会 report. 12. reg_allowance : PAD ( 区块 ) 与 孔对准度测量, 可允许之误差, 低 于此值不 report. 13. classify_via2c : 设 1 时, VIA 孔到铜之距离问题将分开 report 于 via2c 中. 14. classify_via2t : 设 1 时, VIA 孔之 AR 问题将分开 report 于 via2t 中. 15. classify_via2p : 设 1 时, VIA 孔到 Plane 之距离问题将分开 report 于 via2p 中. 16. classify_via_cont_clr : 设 1 时, VIA 比隔离 PAD 大之问题将分 开 report 于 via_cont_clr 中. q 变数 (Variable) --- pg.erf (3) 17. take_npth_range : (0/1) 设 0 时, NPTH 孔到铜距离问题以面板参 数 ( pp_d2c ) 设定为准, 设 1 时, 则以Range 中 npth2c 设定为准. 18. min_sliver_len : 最小细丝长度,小于此值则 report 至 local_spacing 中. 19. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至 local_spacing 中. 20. max_net_size : 可分析之区块组件数上限, 处理 Draw 数据时此值 需较大, ( 70000 .. 150000 ) 21. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no) 设 Yes 时, 将网格资 料以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ). q 变数 (Variable) --- pg.erf(4) 22. min_spoke_width : Thermal 导通所需之最小缺口宽度. 23. check_plated_rout2copper : 设 no 时, 镀铜之 rout 将不在测 rout2copper 时处理. 24. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理. (例如 ignore_action;smd;…..) 25. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer 需配合之 layer attributes (作用层中): (1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer (2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只 考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象. q 变数 (Variable) --- ss.erf 1. rm_npth : NPTH 孔到 文字距离之信赖区间. 2. rm_pth : PTH 孔到 文字距离之信赖区间. 3. rm_via : VIA 孔到 文字距离之信赖区间. 4. rm_pad_pth : PTH PAD 到 文字距离之信赖区间. 5. rm_pad_smd : SMD PAD 到 文字距离之信赖区间. 6. rm_sm : S/M PAD 到 文字距离之信赖区间. 7. rm_rout : Rout 到 文字距离之信赖区间. 8. max_line_width : 被视为文字之线宽上限. 9. min_line_len : 被视为文字之最小之线段长度. 10. len2width_ratio : 被视为文字之最小之线段长宽比. 11. v_report_include_sm_as_zero : 设 1 时, 文字完全覆盖 SM 时系统将 report “0” 距离, 设 0 时, 将 report 内含距离. |