L25 层的pad大小设置？

显示全部楼层 · 发表于 2006-11-27 17:51:00

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david0218 · 发表于 2006-11-27 17:58:00

是..我也想知道..一般我都沒有設這個層.

ken_81 · 发表于 2006-11-27 20:47:00

一般L25比PAD大20MIL。。。

tom-jerry · 发表于 2006-11-28 09:28:00

一般大12也够了。尽可能大些。

laogao943 · 发表于 2006-11-28 10:27:00

是做负片用的

A_zhen · 发表于 2006-11-28 13:41:00

不设置也没有关系,现在输出文件的时候基本上都不考虑数据的大小了.

原先有做负片的设置的时候是有用到的,

bulden · 发表于 2006-11-28 16:38:00

首先要說明為什麼要有Layer 25.這個Layer 25的存在仍延用於PADS2000這個工具.在以前Layout時有一種技巧是應該在切割Plane層,就是電源層的劃分.以前工具不聰明時,都是以負片的方式製作,所在PADS2000或是PREFORM就有這個Layer 25的配置.做以隔離之用.但是在發層到POWER PCB或是PADS2004 PADS2005之後,眾人都已習慣於正片佈局,所以就漸漸用不到這個Layer 25層.但如果有人想要費力使用這個Layer 25層,最常定義的方式是,和設定和一般電氣層的PAD的尺寸相同,或是大於PAD的尺寸就可以了.

各位可以想像,一般會貫穿所有層的圖形要就是貫孔;要就是DIP件.此時DIP件的孔徑都會製作的比針腳大,當與內層隔離時,在正片鋪銅時都是安全間距加上零件PAD的尺寸,以此當做隔離的距離.但是在負片的狀況之就,就只剩下PAD的距離當作隔離的距離。

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nihao_pengyou00 该用户已被删除	发表于 2006-11-27 17:51:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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