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[求助]手机PCBA板黑盘的原因

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发表于 2007-3-6 10:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机板BGA处发生黑盘的原因有哪此?
  1.冷焊发产生
  2.PCB金层过薄会产生
  3.生产对板有污染
还有什么原因会造成过炉后焊盘黑盘,PCB供应商在出货包装的时候?
板子发生黑盘在校测的时候未发现异常现象,综测就发现了,还存在隐蔽性!!!!!!
做好了成品出去了的时候好的,过了一段时间就完了不良就体现出来了,一下子搞出来这么个东东,那钱流的直是白花花的(银子)

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发表于 2007-3-7 12:16:00 | 显示全部楼层

可能是锡氧化了吧,

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发表于 2007-3-7 13:25:00 | 显示全部楼层

看图上PCB的制造工艺应该是"喷锡"处理, 不过手机板一般是采用OSP处理.

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