借问各位大侠:
1、在PADS LOGIC里面的页间连接符号能否改成其他的形状的啊,比如像ORCAD那种。具体怎么修改?
2、在元件封装制作的时候,元件的外框设置在哪个层上,是丝印层吗?为什么在用向导做封装的时候,外框是在TOP层啊?这有什么影响没有?
谢谢啊!
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2024-10-4 11:18 , Processed in 0.228964 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.