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pads出emn,emp文件问题?

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发表于 2007-6-25 15:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位同行们,

        在pads2005中出emn,emp这后,再到pro/E中打开后,为什么看到是和pads中看到的不一样呢,没有pin脚和外框呢?有没有办法可以在pro/E中也能看到和pads中看到的零件一样的呢?请各位帮帮哟!!!

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发表于 2007-6-25 20:38:00 | 显示全部楼层

有办法,找个熟悉PRO/E的人,把你板子上每一种封装都画一个对应的3D元件,导进去的时候再映射就好了。注意,PRO/E的坐标要与POWERPCB中的对应,原点也要一致。如果你真的要做可以进一步探讨

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发表于 2007-6-28 08:53:00 | 显示全部楼层
导成DXF的CAD文件是可以的,但导进PRO/E还没有试过,可能要做对应的3D吧!按1楼的做
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发表于 2007-7-5 17:21:00 | 显示全部楼层

你做封装的时候,外框设置在哪层的(外框应该是封闭的线条。而且不一定是silkscreen  outline),在导出emp emn时要选上哦;在此外框基础上,结合高度生成的3D。pin的输出没有试过,我认为,那你还是需要在pcb 封装做上去的。

总之, 跟pcb 中的不一样的。

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发表于 2007-7-5 17:22:00 | 显示全部楼层

你做封装的时候,外框设置在哪层的(外框应该是封闭的线条。而且不一定是silkscreen  outline),在导出emp emn时要选上哦;在此外框基础上,结合高度生成3D。pin的输出没有试过,我认为,那你还是需要在pcb 封装做上去的。

总之, 跟pcb 中的不一样的。

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发表于 2007-7-5 19:08:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用eileendong在2007-7-5 17:22:00的发言:

你做封装的时候,外框设置在哪层的(外框应该是封闭的线条。而且不一定是silkscreen  outline),在导出emp emn时要选上哦;在此外框基础上,结合高度生成3D。pin的输出没有试过,我认为,那你还是需要在pcb 封装做上去的。

总之, 跟pcb 中的不一样的。

如果没有外框的话,PRO/E会自动计算最大的矩形(一般是使用丝印)做外框,而且只能向一个固定方向长高(也就是pro/e所说的拉伸),所以在PRO/E里看到的不是矩形就是圆形,出pin是mission impossible!要想出pin不做映射是不行的。

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发表于 2007-7-5 20:30:00 | 显示全部楼层
找个PRO/E高手问问OK啦...
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发表于 2007-7-5 20:36:00 | 显示全部楼层

问PRO/E高手没有用,一定要是pads和pro/e都要懂的人才可以

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