大家帮忙看看我这样扇出0.5mmBGA行不行啊？

cleverbear · 发表于 2007-7-3 15:43:00

0.5mmx05mm的BGA封装，为了节约成本4mil线宽线距，过孔为10/18mil，没办法就把中间的NC引脚全去掉了，这样扇出行不行啊，最后焊接时那些被删掉的引脚的焊球会不会有很大影响啊？谢谢大家帮忙了

kele · 发表于 2007-7-3 15:53:00

可以啊.我以前這樣做過,米事的.

[em01]

cleverbear · 发表于 2007-7-3 15:59:00

这样焊接出来不会有问题吧，以前没弄过BGA，就怕焊出来那些没焊盘的引脚的焊球到处乱跑把电路短路了。

kele · 发表于 2007-7-3 16:14:00

怎么会阿,没焊盘的地方有绿漆的啊,会绝缘的.via别露铜就好了.

cleverbear · 发表于 2007-7-3 16:16:00

有道理！谢谢谢谢！

kele · 发表于 2007-7-7 15:57:00

要进入edit decal里面删

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