设计验证时连接性检查错误都是+5V的过孔

meiling01 · 发表于 2007-7-6 10:43:00

我在设计验证的连接性检查错误都是+5V和GND的过孔,不知道是什么原因?+5V是我电路中使用最多的电源.大概有100个错误都是因为+5V过孔和GND的过孔的原因,如下图(截取了一部分)请高手提醒啊!谢谢了.

我看了一下设计验证的explanition:Hatch outline(坐标)元件引脚过孔(坐标)

[此贴子已经被作者于2007-7-6 11:00:48编辑过]

xfcy · 发表于 2007-7-6 11:13:00

没铺铜呀

meiling01 · 发表于 2007-7-6 11:20:00

连接性检查需要在铺铜之后吗?

lanhaiyizhen · 发表于 2007-7-6 12:48:00

如3楼所说

kele · 发表于 2007-7-6 12:52:00

QUOTE:

以下是引用meiling01在2007-7-6 11:20:00的发言：

连接性检查需要在铺铜之后吗?

當然要啊!

meiling01 · 发表于 2007-7-6 14:49:00

多谢各位了,确实是铺铜之后再检查连接性.请问一下四层板,2层是GND,3层是power,铺铜时要铺几层呢?我是选中铺铜边框后右键选择铺铜,我的铺铜边框是在上层的,并且把GND网络添加在铺铜边框内了,为何要在铺铜边框内添加网络呢?困惑啊?

kele · 发表于 2007-7-6 14:56:00

[em06][em06]沒看懂樓上什么意思.

在tool->poul manager->plane connect里select all后再start就所有层都铺上了.

meiling01 · 发表于 2007-7-6 15:06:00

是这样的,我是先把电源层分割的,然后填充了电源层和底层,然后我在顶层又画了铺铜边框,画完后就弹出一Query/modify drafting对话框,在对话框的下半部分制定网络处我制定了GND,然后再选中铺铜边框点击右键后选择flood就填充了,我不明白为何画好铺铜边框后还要选择网络呢?还有最底层是不是也要铺铜呢?

kele · 发表于 2007-7-6 15:28:00

不选择网络的話就是無网絡的銅.

底层一般鋪GND.

meiling01 · 发表于 2007-7-6 15:59:00

可是我是在顶层铺的铜啊,顶层铜的网络是GND,那是不是我在底层铺铜时铜的网络要选+5V啊?

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