[求助]power PCB layer 25定义和用法

louheqing123 · 发表于 2007-8-1 13:59:00

请教一下：power PCB layer 25定义和用法，哪里有详细的介绍？？

zhai1983 · 发表于 2007-8-1 18:26:00

USE CAM PLANE AND DIP PAD

lanhaiyizhen · 发表于 2007-8-1 19:31:00

还是俺来点中文的吧！一般做负片的时候和DIP的封装时有用到。我很少采用这种，负片容易出错。

shuxin810619 · 发表于 2007-8-2 14:17:00

不错,顶一下！感谢楼主！

awo · 发表于 2007-9-22 11:55:00

xfcy · 发表于 2007-9-22 18:58:00

不用这一层也可以是吧？

pcbnew01 · 发表于 2007-9-22 22:55:00

我也看到有人说到这个25层。

但我不明白，为什么要加这一层呢？有什么作用？

5718366 · 发表于 2007-9-24 08:24:00

要不要25层還要看洗板廠的能力

我現在LAY四層板內層就用负片，而且就沒用到25层，板子一樣OK

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