8层手机板的经验总结，回复给所有同行，欢迎交流讨论

zhai1983

关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层；

要求：1.模拟线要用模拟地隔开，

        2.元件层不适宜走太多长线，

        3.平面层和铺地要尽量避免断点，

        4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一，

        5.模拟地不要和数字地重叠,

        6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，并防止工艺上的短路

http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html

[此贴子已经被作者于2007-8-1 16:52:07编辑过]

gdx

抢占沙发

TIM207

1:你的层叠有问题,你的射平线?你这样的层叠在实际的布线中能布通?

我们一般采用:TSPSGSSS的结构

2:地孔的放置不能小于最高频率波长的1/20.

以上也只是个人的理解....

TIM207

俺已经发言了,期待高手的发言;

TIM207

波长的1/20主要是基于信号回流的考虑...很多书上也是这样说的..

[em08]

TIM207

顺便请教一下:

1:手机中有那些信号需要阻抗控制?收发器到PA的布线是否需要阻抗控制?那些一定要布查分?

2:射平区域的地需要和大地隔离开?还是通过单点连接?

gdx

看到楼主的2层是GND,也有点持不同意见，一般2层毕竟是BGA打盲孔走线最多的层。

zhai1983

QUOTE:

以下是引用TIM207在2007-8-1 17:21:00的发言：

1:你的层叠有问题,你的射平线?你这样的层叠在实际的布线中能布通?

我们一般采用:TSPSGSSS的结构

2:地孔的放置不能小于最高频率波长的1/20.

以上也只是个人的理解....

首先感谢你的提问！

我所理解的射频线即包括高速线，把它放在两平面层中间即为带状线，可有效避免干扰；由于不同的手机产品的元件密度不一样，也许你所做的较我的比较密集，所以走线层增多也是理所当然的！但我个人有个建议：因为顶层焊盘与下一层走线重叠最容易产生电容性干扰（多层板的层间距很小），所以最好元件的下一层最好是平面层；

至于地孔间距为最高频率波长的1/4是考虑到信号的分散负载会使信号延迟增大而计算的，这个频率的相速取值不是光速，而是考虑到信号线在电路板介质上传输的相速；也许你的资料上的频率取值和我的不同，所以会有不同的结果...

zhai1983

QUOTE:

以下是引用gdx在2007-8-1 17:45:00的发言：
看到楼主的2层是GND,也有点持不同意见，一般2层毕竟是BGA打盲孔走线最多的层。

因为顶层焊盘与下一层走线重叠最容易产生电容性干扰（多层板的层间距很小），所以最好元件的下一层最好是平面层；

zhai1983

QUOTE:

以下是引用TIM207在2007-8-1 17:32:00的发言：

顺便请教一下:

1:手机中有那些信号需要阻抗控制?收发器到PA的布线是否需要阻抗控制?那些一定要布查分?

2:射平区域的地需要和大地隔离开?还是通过单点连接?

请教谈不上，大家交流一下而已！

理论上讲小于5ns的传输线必须使用端接，当然实际情况用有效的扣补也可以！差分线是基于两根信号线的时序要求同步而布置的。

我个人的经验，RF地不需要隔离，只要保证RF信号回路最短化即可，只是PLL电路需要进行马蹄状隔离技术隔离！

[此贴子已经被作者于2007-8-1 18:34:14编辑过]