铺铜问题

xfcy · 发表于 2007-8-3 08:52:00

1.沿板框内画铺铜的外框。

2.在板框外画一个很大的外框。

这2个方法有什么不同？

lanhaiyizhen · 发表于 2007-8-3 09:49:00

1.沿板框内画铺铜的外框。这样很可能在靠近板框边缘铺不到铜

2.在板框外画一个很大的外框。规则里的设置值会自动切掉铺向板框外的铜（板框与铜皮也有一定的间距，除非你设置为0）。

只要设置好了，两种方法都可以。

lanhaiyizhen · 发表于 2007-8-3 09:50:00

多层板内部请用第一种，而且间距大一点好点儿。

xfcy · 发表于 2007-8-3 10:10:00

多层板内部请用第一种，而且间距大一点好点儿。为何？

shuxin810619 · 发表于 2007-8-3 10:46:00

以上說的都很對

可以自動生成鋪銅區域的，鋪銅到邊框的距離自己可以設置

hahafei · 发表于 2007-8-3 10:56:00

我觉得都一样,呵呵

drywell · 发表于 2007-8-3 12:53:00

不一样。

第一种方法适用于POWERPCB5.0，因为这个版本没有铜和板框的间距，这个方法也同样适用于直接用2D line做为板子的外形的设计。

第二种方法不可以用于上述两种方法所说的情况。PADS2005和2007都可以用。

fuyong · 发表于 2007-8-3 21:05:00

每个人的回答都不错啊，值得学习。

lanhaiyizhen · 发表于 2007-8-3 21:18:00

QUOTE:

以下是引用lanhaiyizhen在2007-8-3 9:50:00的发言：
多层板内部请用第一种，而且间距大一点好点儿。

如果内层的铜都铺到板框边上了，如在固定的地方板框碰到有铁的柱子之类，会造成层间短路。

yan_h · 发表于 2007-8-29 13:58:00

[em01]

		自动登录	找回密码
密码			注册