数字与模拟地分分合合
但是在实际的操作中依然感觉迷雾从从不知所措
地与模拟地分好还是离好，各有各的说法
总的情况是：首先保证布局上尽量数模分开，尽量远
这样会使得返回路径集中在所在区域
但在实际中如果分割开了是不是容易导致信号跨越问题？
如果分割开了这样的地是否就是最低返回路径？
不同的地靠0欧姆好还是磁珠好？
统一的地如果器件离的较远，数字地的噪声会被吸引过去吗
如果没办法靠的比较近又如何处理？因为芯片的模拟地与数字地经常靠的不远！
通过在模拟器件附近多打一些地via能起到地之间互串的影响吗？
这样在统一的地上能起到隔离模拟部分与数字部分吗？
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发表于 2007-11-14 17:35:00