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你的是8层板 如果作盲埋孔 常规压板 可以做 1-2 , 3-4, 5-6, 7-8 之后1-4, 5-8, 1-8 或3-6,1-8 这是对称的结构,如果不对称的就有很多, 只有一条,盲埋孔不能有交叉 比如你3-6 压在一起之后,里边的4-5就不能于其他的层打盲埋孔了, 你可以画和机构模型 ,线将 8层 拆成4个双面 ,每个双面都*可以*做一次通孔(打孔,电镀一次,我说的是可以,做不做由你,也可以拆拆成3个双面加两层铜箔,原理 一样) ,其中任意的一个双面的a面只能与另一个双面的b面打孔, a-a是不能打孔电镀的, 一旦某两个层之间打孔,里边加的层就不能与其他层 作盲埋孔了,只能作通孔(1-8) ,比较难懂,你画个图 就能理解了并选个优化的方案, 记住一条,盲埋孔之间不能有交叉. 因为这样设计出的板一般能作多层盲埋孔的厂家都能压板. 手机等HDI板的做法是 积层法制作的( build-up ) ,这个方法可以作相邻层的忙孔,如1-2,2-3,3-4的 4层为例,线将2-3双面导通,压上1和4的外层, 激光钻孔,电镀导通1-2和3-4层, 理论上可以再在1和4上积层做6层.....一直生长下去,只是生产成本较高, 而且也不是所有厂家都有 激光设备和这个生产能力的 | 
发表于 2007-11-15 17:32:00
楼主