我原来一直用Protel,也没有觉得Protel有多好用,只是觉得从99SE到Designer 6.7感觉界面做的越来越友好,虽然自动布线功能没有什么长进,但是做高速多层板,谁会用自动布线呢。但是,最近用PADS2007画了个挺复杂的6层的ARM9板,我发现和Protel相比,先不说因为我长期用Protel顺不顺手的问题,PADS简直是BUG的集合体,超级垃圾。 列举下: 1. PADS2005里,打开一个Decal,不作任何修改,选File->Library->双击任意一个Decal,PADS就搞笑的问你“Are you sure?”Mentor Graphics能不能告诉我,要sure什么? 2. PADS的Layout和Router简直不是一个公司的产品(其实本来也不是),Mentor Graphics能不能告诉我,为什么Layout里Unroute的快捷键是Delete,Router里是Backspace,你们七拼八凑的所谓产品,能不能把重要的操作搞得一样一下。 3. PADS的Layout如果2个焊盘或焊盘与过孔相距很近Dynamic Route就会绘制出脑残体布线…… 4. Layout2007放置铺铜之后,选择Filter为Documents,为什么可以选中铺铜边界?难道Mentor Graphics你们脑残的智商认为铺铜边界是一种文字? 5. PADS2007为什么不可以单独放置过孔?降低地网阻抗的过孔阵列难道要用走线来放置?Mentor Graphics你们是不是在帮助PCB厂家节约钻孔成本? 6. Verify Design为什么只能检查窗口内显示的部分?难道窗口外的部分就是后妈的孩子? 7. 为什么在Router里面同一个Net的两个PAD有的时候连不起来?非得要连上另外一个PAD再从那个PAD才能连过来?为什么Layout里面有时候两个同一Net的线怎么也连不起来,必须要把Pin Pair Unroute掉才能连起来?Mentor Graphics你们是美国人没道理不知道什么叫Net吧? 8. 为什么用Verify Design检查Conectivity提示到的错误有75%根本就不是错误,而是另外25%的真正错误造成的? 9. 为什么第一次导入时无连接的THT焊盘,Compare ECO改为连接到内电层之后,无法连上内电层,需要重新选择为“Plane Thermal ”? 10. 你们能不能编写一些像样的理由来掩饰你们程序的Crash?每次都是Fatal run-time error,而且连一个重启后恢复的选项都没有,只能点“OK ”,就算我把Autobackup设为1分钟又能怎样,也不能完全保证更改不丢失的。难道你们雇佣了我的大学同寝来写程序?他每次程序错误都是“堆栈溢出,请确认”。 这些BUG实在太多,就不列举了。有人会说,差分对、等长、自动推挤是PADS的强项,那么我就要继续发彪:差分对Net上如果有其他器件(如藕合电容之类的),你试试自动差分对布线吧。说等长,如果是Y型分支的DRAM等长,PADS能做么?至少人家Protel可以布完一个分支布另一个,然后很方便的粘贴,PADS的粘贴走线功能实在是难用至极。再说自动推挤,没有发现线多的时候推得乱其八糟么?还不如不用。 用了这么久,我发现PADS最适合布单面或者双面的线路简单的板。线上、管脚上连个Net的名字都不显示,让人怎么布局,优化走线?别告诉我用什么NetClass啊,这东西每次Compare ECO之后,只要有变化的Net都会从NetClass中消失。 该灵活的地方不灵活,不该灵活的地方乱灵活。走线始终遵循规则,改起来又麻烦,导致脑残走线和走电流的过孔放置产生Loop,要一个劲的确定;ECO模式决定了PADS只能用于小规模的布线,大规模的团队协作都是从原理图的改动开始向PCB发展的,PADS ECO出来的那些$$$??的Net,根本没有可读性,只能代表Mentor Graphics的目的就是骗人的$。 至于CAM的PHO还要CAM350来产生Geber之类的就不说了。PowerPCB走向没落是迟早的事情,Mentor Graphics 赶快倒闭吧,免得这样的软件出来害人。 |