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灌铜时如何把相同网络的焊盘都盖住而不是花焊盘连接呀

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发表于 2008-1-2 15:07:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
copper pour灌铜时如何把相同网络的焊盘都盖住而不是花焊盘连接呀!有谁知道怎么设置的呢?
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发表于 2008-1-2 16:22:00 | 显示全部楼层

其实相同网络的焊盘都盖住了,花焊盘连接只是告示我们这是加在内层的net,你可以去掉,set up-> preferences->thermals ->show general这一栏勾去掉,就不会出现花焊盘了

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 楼主| 发表于 2008-1-2 16:30:00 | 显示全部楼层

谢谢你的回复,但你误解了我的问题

我意思是,我需要吧表面贴的焊盘用,copper pour完全盖住利于散热,但我不想用copper,我现在画好, copper pour的边框后, flood后它没有把焊盘全部盖起来,而是用花焊盘的形式包起来的,和周围的大铜皮没成为一个整体,近用四条线联起来了!
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发表于 2008-1-3 09:51:00 | 显示全部楼层

你可以把Drilled Thermals的Width设置大一点

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发表于 2008-1-3 10:07:00 | 显示全部楼层

setup----->preference---->Thermals

1. Drilled Thermals-----> 包含 via 及 dip pad 的設定

2. Non-drilled Thermals----> SMD pad 的設定

3. min spoke--->就是你提到 4 條線連接的設定

4.Pad Shape---->可依焊盤不同形狀做連接方式

5.如你所問,接地 copper 要整個包覆焊盤就需選 Flood over

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发表于 2008-6-12 11:59:00 | 显示全部楼层

1、选中copper pour的边框后,右击选择properties,将width设成10;

2、同时将rules中与copper相关的clearance设小一些(如设成6),再重新flood一次看看。

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