最近搞一个arm板,可是看到一个原理图上的s3c2410芯片是分三部分的,分别是Uxxx-A,Uxxx-B,Uxxx-C,三个同时发到PADS Layout的时候可以看到封装很完整就是FBGA272。我所不明白的是这个图是如何画出来的,在Logic 下可以被使用,但是并没有相应的方法可以绘制出来这个原理图封装同时要求它满足整体形成一个FBGA272的PCB封装。
谢谢了,各位大侠。
或者可以联系QQ439102782
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